【財訊快報／編輯部】台積電晶圓代工價格確定再漲。供應鏈人士透露，8吋廠產能利用率超過100%、45奈米以下製程滿載的台積電，訂單能見度已至2030年，已確定自2027年1月起，按照不同製程調整Wafer Out價格，漲幅約3～6%。

據悉，其中先進製程漲價幅度較高，成熟及特殊製程則依產品、稼動率及客戶狀況個別議價，美國亞利桑那州廠則反映高昂製造成本，代工報價維持高檔。台積電則不回應市場傳聞。

此次調價直接牽動客戶投片成本。供應鏈人士表示，台積電2、3奈米供不應求，CoWoS等吃緊壓力至今未解除，客戶即使面對3～6%的晶圓價格增加，也不易立即轉換供應商。台積電調價後，三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)、聯電、世界先進等晶圓代工廠，甚至是封測廠、IC設計客戶的報價也將受到牽動，有理跟進續漲。