【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩(3189)今（27）日召開股東常會，通過2021年財報及盈餘分派案，決議配發每股現金股利4.5元。展望2022年，鑒於消費電子產品需求可能因通膨而趨緩，景碩對此積極布局車用和高速運算等晶片載板應用，並調整產能配置，以維持成長並獲利。

　景碩2021年合併營收356.72億元，年增達31.64％、再創歷史新高。毛利率29.51％、營益率14.03％，分創近12年、近7年高點。配合業外顯著轉虧挹注，歸屬母公司稅後淨利38.58億元、年增達6.12倍，每股盈餘（EPS）8.56元，雙創近14年高點、改寫歷史第三高。

　景碩2022年首季歸屬母公司稅後淨利15.29億元，季增達12.2％、年增達近4.93倍，每股盈餘3.39元，雙創歷史新高，表現優於預期。4月自結合併營收創37.48億元新高，月增0.09％、年增達37.19％，累計前4月合併營收137.62億元、年增達38.2％，續創同期新高。

　展望2022年，景碩董事長廖賜政表示，5G／6G基礎建設持續發展，其中混合低軌道衛星通信發展概念，需更緊密且迅速掌握市場變化。由於去年主要原材料價格大漲，今年相關成本持續上升，對營運仍是負面影響因素，必須謹慎應對。

　廖賜政認為，國際貨幣組織（IMF）預測今年全球GDP仍可成長4.9％，因此仍是充滿機會的一年，但消費電子產品需求預期可能因通膨而趨緩。景碩對此積極布局車用和高速運算等晶片載板應用，並調整產能配置，以維持成長並獲利。

　景碩將積極擴充ABF載板產能，搭配記憶體用超薄載板、系統級封裝（SiP）模組及天線模組產品的需求，適度擴充BT載板產能。中期持續微縮線寬、孔徑、厚度等基本半導體需求發展。長期則朝高頻材料系統、嵌入主動／被動元件、直接晶片貼合等複雜結構發展技術。