《半導體》美股神助攻 台積電15度填息達陣
【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)去年第三季配息約2.74元,16日以508元除息交易因市場對金融股憂慮升溫,雖一度攀高填息約66.67%,惟終場仍小跌貼息。隨著美股主要指數周四強彈,台積電今(17)日開高2.18%、以516元順利完成填息,早盤最高上漲2.57%至518元。
台積電自2019年改採季配息,迄今15次都順利完成填息,其中10次為當天完成填息、最長為歷時15天才完成填息。在瑞士央行、美國11家大型銀行出手注資救援下,美股周四開低走高、終場大漲作收,台積電ADR強彈3.51%。
台積電法說時預期,2023年首季合併營收將介於167~175億美元,季減12.2~16.2%、年減0.4~4.9%,中間值為季減14.2%。假設新台幣兌美元平均匯率30.7元狀況,毛利率預期介於53.5~55.5%、營益率介於41.5~43.5%,雙探近1年低點。
台積電總裁魏哲家預期,上半年美元計價營收將年減4~9%,但下半年將恢復年成長,全年美元計價營收仍將小幅成長、優於市場的小幅衰退。而今年資本支出估落於320~360億美元,研發費用估增加2成。
綜合外資觀點,認為台積電首季及上半年營運展望符合預期,大部分利空均已釋出,對於下半年復甦的看法應能消除產業周期擔憂,10家均維持「買進」或「優於大盤」評等,目標價區間介於550~700元不變。
美系外資在最新出具的晶圓代工產業報告中,認為半導體產業上半年將持續去化庫存,但砍單幅度已較前2季趨緩,隨著下游供應鏈庫存去化高峰已過,預期晶圓代工產業稼動率可望在下半年回穩。
美系外資認為,受惠iPhone高階機型、A17處理器裸片尺寸(die size)較大,台積電3奈米製程進度較預期快,但上半年5奈米稼動率估降至80~85%、7奈米則因PC及智慧手機疲弱而降至50~60%,預期下半年將分別在新產品及庫存回補需求下回升。
雖然目前產業景氣尚未回升,但美系外資認為整體晶圓代工售價維持穩定,整體成熟製程售價仍會較疫情前高出約2成,有利多數晶圓代工業者獲利表現。在稼動率、庫存、售價三大面向展望均轉趨正向發展下,持續看好台積電後市。