【時報-台北電】MWC世界行動通訊大會2月底落幕後，資策會產業情報研究所（MIC）觀察全球行動通訊市場未來發展趨勢，認為全球5G商用已進入中期階段，預期2024年愈來愈多電信公司將從5G NSA（Non-Standalone，非獨立組網）升級至5G SA（Standalone，獨立組網）網路，同時朝5.5G的下一世代B5G（Beyond 5G）邁進。

　SA與NSA兩種模式是全球通用的5G網路介面標準，5G開台初期，全球主流5G電信商為加速5G商轉時程，幾乎都利用既有4G LTE結合5G網路的NSA技術，來提供穩定的網路連接。

　隨著5G發展成熟，行動通訊業者也開始將推廣重心，從5G NSA轉移到5G SA，MIC資深產業分析師鍾曉君分析，2024年開始看到系統業者採用網路切片、大規模MIMO等技術，結合生成式AI、ESG、數位孿生、邊緣運算，提供新的網路架構與營運管理平台，並以單項產品或套裝方案型式，推出更客製化的5G公／私網方案，吸引更多電信商合作。

　另外，高通、聯發科兩大行動通訊終端晶片大廠皆聚焦B5G／6G與Wi-Fi 7等最新無線技術的開發，且多家業者整合AI／ML技術，為各項5G設備的傳輸效能、耗電表現等規格進行優化。

　資策會MIC認為，隨著更多行動營運商轉換至5G SA網路，並朝B5G網路邁進，晶片商將為網路切片、大規模MIMO、Open RAN等技術展現更好的支援能力。而在系統端，包括核網、邊際網路設備、小型基地台等，隨著傳輸頻段的擴充與支援XR、衛星雙向通訊、無人駕駛與精準定位等B5G應用的發展，相關產品規格與出貨需求量將相互連動，有望創造更亮眼的成長機會。

　鍾曉君認為，從新一代智慧型手機、AI獨立裝置到Vision Pro等邊際AI與生成式AI終端產品落地，賦予消費性電子新生命，也為晶片商帶來機會與挑戰，預期2024年這波新技術將為5G發展帶來新氣象，也促使晶片業者的競合產生變化。

　華為今年大動作盛大參展MWC，除推出手機產品，在5.5G、RedCap、生成式AI與衛星通訊等技術，都陸續進入商用階段。資策會MIC認為，隨著華為陸續克服上游零組件關卡，華為已在全球累積一定規模的建網個案與企業客戶端合作經驗，將為全球通訊市場投下一顆變化球。(新聞來源 : 工商時報一林淑惠／台北報導)