【時報-台北電】由台積電、日月光、工研院等重量級科技業者領軍的「SEMI矽光子產業聯盟」，11日宣布正式啟動三大技術專案小組（SIG）運作，攜手推動光電異質整合與系統級創新解決方案，加速建構台灣下一世代半導體技術生態系。

　SEMI矽光子產業聯盟自2024年9月成立以來，已集結超過110家企業，涵蓋設計、製造、封測到應用，成為全球最大、最完整的矽光子技術平台。

　在啟動典禮上，日月光副總經理洪志斌強調，新一代半導體技術需全面升級，從CPU、封裝結構，到測試與系統整合能力，才能實現高達30倍頻寬提升，並降低六分之一能耗的目標。

　他說：「我們已有數十年的技術根基，如今正是台灣整合從IC到系統的黃金契機。」

　台積電副總經理徐國晉則表示，SEMI矽光子產業聯盟運作，將由三個SIG小組共同推動，目標是建立橫跨設計、製造、封裝、測試到系統應用的完整產業鏈。

　徐國晉呼籲更多業界先進參與SIG工作小組，一同為產業提供標準化參考與技術指引，他指出，「我們希望打造的不只是規格，而是具有參考性與前瞻性的技術路線圖。」

　三大SIG小組的啟動旨在突破技術瓶頸，制定標準與技術藍圖，促進與全球需求的接軌。SIG小組分工包括，SIG 1：矽光子與能效技術發展，將建構完整矽光子產業生態圈。由徐國晉和聯發科技術協理洪誌銘等人領軍，工研院副所長駱韋仲主導規劃。

　SIG 2：先進封裝與測試，專注於異質整合與共封裝光學應用封裝及測試技術，推動光學與電子整合。由洪志斌、日月光半導體處長林弘毅及聯鈞協理陳士恩等人領軍。SIG 3：設備及其他，致力於開發和提供矽光子產業所需的關鍵設備及技術，專注於製程自動化，涵蓋組裝、檢測技術及相關設備與創新應用，由波若威副總經理陳永和及旺矽總經理特助陳仕卿等人負責。

　駱韋仲指出，SIG 1的技術藍圖從LPO架構、Detachable FAU、全自動200G測試平台，到未來3D CPU封裝、TFLM等關鍵節點皆納入考量，將是一個持續演化的技術參考平台。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)