【時報記者莊丙農台北報導】2026年科技產業的人才競逐也隨著AI、半導體、智慧製造與先進製程持續推進而提前升溫，從研發、製程、軟體、硬體到AI應用等技術職缺全面擴增，新竹與高雄兩大科技聚落的人才需求亦在第一季明顯攀升。國際人才平台Cake指出，超過58％的工程師職缺已在職務描述中提及團隊合作相關要求，約23％涵蓋高度問題解決能力的實務描述，顯示企業在工程師選才上，除專業技術外，也同步關注跨部門溝通、分析能力與快速學習等軟實力。

　Cake將舉辦2026 Tech Career Fair半導體電子科技徵才博覽會，於年後第一檔連續推出新竹與高雄兩場科技專場。首場將於2月7日在新竹登場，第二場於3月28日移師高雄，兩場預計集結超過30家科技企業，包含台灣應用材料Applied Materials Taiwan、ASM台灣先藝科技、KLA Taiwan美商科磊，以及加拿大電子製造服務大廠Celestica等全球知名半導體與電子科技公司參與，其中Celestica更將進行該公司近30年來首次在台灣的大型徵才行動，聯合釋出千筆科技職缺；企業並祭出新鮮人首年年薪百萬的招募條件，預期吸引數千名科技人才參與，成為今年Q1最受關注的科技招募指標活動。

　Cake針對其工程師職缺進行分析發現，超過58％的工程師職缺已明確要求團隊合作能力，顯示工程師角色正從單點技術執行者，轉向需要高度跨部門協作的組織型角色；此外，分析能力（28％）、溝通能力（24％）與快速學習力（21％）也成為企業在AI與半導體浪潮下，愈來愈常被點名的關鍵能力。