《半導體》群聯GTC秀aiDAPTIV架構 助攻邊緣AI

【時報記者郭鴻慧台北報導】群聯電子(8299)今(17)日宣布將在GTC展會119號攤位展示其aiDAPTIVTM多層級記憶體架構技術 (multi-tier memory architecture),如何在由NVIDIA平台驅動的本地邊緣AI系統中,支援更大型AI模型與長上下文(long-context)推論。
目前產業正面臨日益嚴峻的記憶體供給短缺狀況,而對AI就緒平台(AI-ready platforms)的需求卻持續快速攀升。由於針對專有資料 (proprietary data)進行微調(fine-tuning)與推論(inference)需要大量運算與記憶體資源,也使得企業在投資AI基礎設施與邊緣AI設備時面臨挑戰。隨著AI解決方案成本上升與AI工作流程瓶頸增加,也進一步拖慢企業將AI創新轉化為實際營收的上市時程。
為了解決此問題,群聯推出aiDAPTIV多層級記憶體架構技術,專為邊緣AI應用打造。透過搭載aiDAPTIV技術的群聯企業級Pascari SSD作為全新的AI記憶體層級,aiDAPTIV技術能夠在GPU 記憶體、系統RAM與NAND Flash快閃記憶體之間,智慧延伸並管理AI運算的工作記憶體。
群聯執行長潘健成表示,傳統記憶體管理機制並非為AI應用所設計,而今日的AI基礎設施也已無法再依賴通用型的記憶體管理方式。透過aiDAPTIV多層級記憶體架構技術,我們打造了一個具備AI感知能力的記憶體架構(AI-aware architecture),能在多層級記憶體之間延伸AI有效記憶體容量,使本地邊緣AI平台在不增加GPU硬體的情況下,也能支援更大型模型與長上下文推論,協助企業在維持邊緣AI工作負載的同時,更可有效地規劃AI基礎設施投資。
在NVIDIA GTC 2026展會現場,群聯將展示多項合作夥伴設備,包括搭載NVIDIA GB10 Grace Blackwell處理器的筆記型電腦、工作站與系統,以及採用 NVIDIA GeForce RTX 50 Series與 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Max-Q Workstation Edition GPU的平台。
