【時報-台北電】全球低軌衛星通訊需求邁入高速成長期，帶動衛星HDI板龍頭華通（2313）訂單能見度大幅提升，目前公司在美系客戶衛星天上板處於主要供應地位，且第二客戶規劃的衛星與地面設備亦由其供應。法人預期，隨衛星通訊所需HDI板用量遠高於消費電子產品，華通2026年除首季呈淡季不淡外，全年衛星產品占營收比重預期提升至24～25％，營收與獲利可望挑戰新高。

　華通於航太領域主攻衛星通訊HDI板，其單位用量約為手機的15～35倍，且產品ASP與毛利表現均優於傳統消費性產品，成為優化公司獲利結構的核心動能。隨低軌衛星布建持續推進，華通在相關產品的產量與產值均居全球領先地位，既有大客戶外，公司亦積極拓展新客源，擴大接單基礎。

　隨供應鏈拉貨動能逐步轉趨順暢，公司樂觀看2026年上半年營運表現，其中，第一季受惠消費電子產品補貼、農曆年前提前拉貨效應，加上泰國新產能加入，出貨動能維持高檔，淡季表現優於以往。而在產品組合上，衛星相關應用訂單能見度最高，據悉，華通為美系第一客戶衛星天上板獨家供應商，並同步承接第二客戶天上及地面設備用板訂單。

　產能布局方面，華通泰國首座硬板廠初期鎖定衛星地面設備應用，規劃月產能為40萬平方呎。考量廠區仍具擴建空間，公司目前正規劃於2026年上半年啟動新廠建設，相關產能將於2027年後逐步開出，進一步支撐中長期成長動能。

　此外，面對軟板市場價格競爭壓力，公司同步調整產能策略，延後泰國軟板新廠建置時程，轉而擴充硬板產能，以因應衛星、網通及伺服器等高成長應用需求，優化產品組合與獲利結構。

　至於伺服器板布局，華通現階段聚焦傳統伺服器與20層以下中低階產品，透過ODM廠承接客戶外溢訂單，隨2026年新產能開出，相關業務規模將較前一年倍增，並逐步朝高階產品市場邁進；另在PC領域方面，客戶預計於2026年第二季量產搭載OLED面板新品，由於其採用較高層數硬板設計，亦可望進一步挹注營運成長動能。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)