【時報-台北電】晶圓代工與封裝測試成本同步走升，顯示驅動IC（DDIC）供應鏈壓力升溫。研調機構TrendForce指出，受制於成熟製程產能緊繃、封測報價調漲與貴金屬價格高檔盤旋，多數驅動IC業者已難以自行吸收成本，近期陸續與面板客戶溝通價格調整機制。據悉，聯詠（3034）已針對TCON（時序控制晶片）調整報價，瑞鼎（3592）則指出，嘗試與客戶溝通、分攤成本上漲壓力。

　TrendForce觀察，晶圓代工占驅動IC成本比重高達6至7成，封裝與測試約占2成，其餘為材料與設計相關費用。供應鏈透露，2025年以來，電力、人工與原物料成本持續墊高，使晶圓代工廠陸續反映成本調整報價，尤其8吋產能未見明顯擴充，加上PMIC、功率元件等產品排擠效應，導致高壓製程為主的DDIC成本壓力上升。

　此外，封測同樣面臨成本上升壓力。DDIC後段製程需經金凸塊（bumping）、COF（Chip-on-Film）與COG（Chip-on-Glass）等製程，近期封裝產能吃緊，加上人力與材料成本上揚，使封測代工廠已啟動報價調整機制。尤其COF相關產線需求持續穩健，在車用、IT面板應用支撐下，價格調整更為明顯。

　據了解，聯詠已於第一季開始向客戶反映，並調漲部分TCON產品價格；業界預期，未來更多產品線也將跟進調整。瑞鼎表示，會與客戶協商，探討是否有可能共同分攤成本上漲壓力。

　天鈺觀察，8吋晶圓產能因記憶體需求回升，驅動IC遭到排擠、進而壓縮相關產品生產空間；至於12吋產線，也在密切觀察中，不排除未來亦可能出現排擠效應。

　供應鏈分析，過去DDIC 市場競爭激烈，價格長期承壓，業者多半自行吸收成本波動；但此次成本上升具備「全面性」與「結構性」特徵，包括成熟製程產能瓶頸、封測供給緊張以及貴金屬價格高檔，使轉嫁壓力明顯浮現。

　隨晶圓代工與封測成本續揚，驅動IC產業從吸收成本轉向適度轉嫁，第二季起報價走勢備受市場關注。後續關鍵仍在於成熟製程產能是否鬆動，以及終端需求回溫速度，將決定本波DDIC漲價的延續性與獲利修復幅度。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)