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《各報要聞》四大利基 高雄搶進AI新賽道

時報新聞   2026/03/29 09:02

【時報-台北電】NVIDIA執行長黃仁勳在2026 GTC大會中揭示,將專注於AI與物理模擬深度結合的Feynman架構,與突破傳統電子互連頻寬限制的關鍵技術CPO(共同封裝光學)。已具備晶圓先進製程、先進封裝與完整半導體製造產業鏈的高雄,加上亞灣城市級的實證場域四項優勢,將承接CPO與新世代AI晶片商業化後,對製程穩定度與產能的需求,搶進AI新賽道,打造亞洲示範城市。

 高雄經發局長廖泰翔表示,近年透過「亞灣2.0」計畫,導引鴻海、和碩、友達、思科、HTC等國際級ICT大廠,陸續進駐亞灣設立研訓中心,促使AI研發與算力聚落快速成形。高雄有國家級亞灣實證應用場域,搭配鋼鐵、國際港灣、扣件等既有優勢產業,持續導入對AI應用,非停留在概念或展示層次,從研發聚落、大型場域、及在地產業鏈營運需求等3面向來看,是亞洲少數能同時支撐AI技術研發、系統驗證、與產業落地的城市,具備發展Feynman×CPO測試與示範平台的條件。

 廖泰翔還說,AI發展進入下一階段後,如何在高密度運算環境,完成大量資料的即時傳輸與系統級整合,是產業面臨的核心挑戰。黃仁勳揭示Feynman架構和CPO,將構成新一代AI超高速運算的基礎組合,高雄應成為可實際測試新架構、驗證新系統的關鍵地。

 他點出高雄在矽光子與CPO相關產業鏈上的優勢,主要集中於製造、封裝、系統整合,以及場域應用等,能直接支撐商業化的關鍵環節;晶圓製造端,台積電高雄廠已成為2奈米製程的全球量產核心,並向1.6奈米世代布局,看好可提供新世代AI與CPO晶片所需的先進製程基礎。至於高階封裝與異質整合,日月光高雄廠具備整合邏輯晶片、記憶體與光電元件的封裝與測試能力,是CPO技術落地量產的關鍵產能。(新聞來源 : 工商時報一顏瑞田/高雄報導)

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