【時報-台北電】輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳接受科技節目專訪時，提及與台積電之間的關係，他認為，台積電擁有先進技術、客戶導向兩大核心優勢，這是成就其支撐全球AI需求快速轉化為實際產能的關鍵，並進一步推升台系供應鏈營運動能。

　黃仁勳強調，台積電的競爭優勢並非單一技術突破，而是涵蓋電晶體、金屬化、先進封裝及矽光子等多層次技術堆疊，形成難以複製的護城河。他並說，台積電在面對高度波動的全球市場需求時，仍能展現高度敏捷的調度能力，在混亂需求中，提供精準且可預測的產出。

　黃仁勳並總結他的觀察說，台積電兼具兩項世界級的特質：一方面是專注在最先進技術，另一方面則是以客戶為中心。世界上，很少有公司能在這兩者之間，取得完美的平衡，輝達已與台積電合作超過30年，涉及數百億至數千億美元的業務規模，但雙方「從未簽署過任何合約」。

　除台積電外，輝達目前最受市場關注的是，GB300系列正式進入放量階段，帶動供應鏈價值量明顯攀升。由於AI伺服器亦對散熱規格、電源功率及高階載板要求同步升級，台廠供應鏈零組件價值量顯著提升。

　法人點名散熱廠的奇鋐、富世達、健策，以及電源廠的台達電、載板廠欣興營運動能將轉強，上半年營收與全年展望同步看俏。奇鋐受惠美系CSP客戶拉貨動能，加上組裝廠備貨提升，水冷板與分歧管出貨持續升溫；旗下富世達亦受惠快接頭與滑軌需求擴張，上半年隨運算托盤與ASIC水冷用量增加，下半年隨LPU機櫃導入，市場預期將帶動新一波水冷需求，全年出貨量呈逐季墊高。

　健策受惠均熱片價值提升，在晶片尺寸放大與製程難度提高下，下半年Rubin系列產品單價顯著優於既有GB系列，有助產品組合優化。台達電雖受液冷Sidecar出貨自高檔回落影響，但AI基礎建設需求仍具支撐力，下半年亦隨800VDC新品逐步放量，全年營運可望逐季成長。

　PCB族群方面，欣興受惠高階ABF載板需求回升，稼動率維持高檔。業界人士指出，AI應用推升載板層數與面積，並帶動成本轉嫁能力提升，隨美系GPU及ASIC拉貨動能延續，2026年整體載板市場需求可望達雙位數成長，相關供應鏈同步受惠。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸、蕭麗君／台北報導)