《半導體》旺矽訂單暢旺 2026營收逐季揚拚連9高

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)應邀參與櫃買法說,受惠AI晶片及半導體業高階測試需求暢旺,公司目前探針卡交貨期達半年、部分產品訂單能見度達2年,預期2026年營收逐季成長、續創新高可期。法人看好營收可望年增逾3成,挑戰連9年創高。
旺矽主要提供探針卡及測試設備產品,2025年營收占比為72.2%及26.1%。前者垂直式探針卡(VPC)、懸臂式探針卡(CPC)市占率均稱冠台廠,並拓展微機電(MEMS)探針卡市場,後者主要為先進半導體測試(AST)、高低溫測試(Thermal)及光電測試(PA)產品。
旺矽2025年合併營收133.71億元、年增31.45%,歸屬母公司稅後淨利31.76億元、年增38.03%,每股盈餘33.49元,均續創新高,毛利率55.55%、營益率28.23%分創近20年、近21年高。公司決議配息22元、配發率升至65.69%,分創歷年新高及近10年高。
受惠訂單需求維持暢旺,旺矽2026年2月自結合併營收13.16億元,月增7.26%、年增達45.54%,改寫歷史次高,合計前2月合併營收25.43億元、年增39.24%,續創同期新高,表現淡季不淡。
旺矽發言人邱靖斐表示,VPC自去年下半年起滿載、預期至少會持續至第三季,CPC近期亦見急單、接單出貨比(B/B ratio)大於1,MEMS探針卡亦將急起直追,VPC及MEMS探針卡占比增加帶動規模經濟,配合公司掌控關鍵零組件,預期毛利率可持續向上。
展望2026年,旺矽董事長葛長林及總經理郭遠明表示,受惠AI晶片和半導體高階測試需求暢旺,旺矽未來半年訂單能見度明朗,部分產品甚至達2年,對於今年營收逐季成長很有信心。法人看好旺矽今年營收年增逾3成,挑戰連9年創高。
葛長林指出,公司掌握探針卡核心關鍵零組件,已建立完整供應鏈生態系,可因應美、義2家國際主要對手競爭。因應訂單需求暢旺,公司持續擴產因應,目標VPC及MEMS探針卡產能今年擴增達5成。
