【時報記者王逸芯台北報導】上週為期三天的台北AI EXPO圓滿落幕，AI技術從展示走向實際應用的趨勢愈發明確。擷發科技（7796）憑藉整合AI軟體與ASIC設計服務能力，成為本屆展會焦點之一。展期期間，擷發展位吸引大量產業人士關注，亦有數十組來自台灣及國際廠商進入實質合作洽談，反映市場對AI落地解決方案的高度需求。挾此動能，擷發進一步展現從底層晶片至邊緣載具的系統整合布局，並以自主晶片開發實績，強化「AI完整解決方案供應商」的定位。

擷發科技董事長楊健盟表示，本次展會回饋顯示產業對AI落地應用的需求快速升溫。隨著Edge AI發展帶動高整合度晶片需求提升，擷發憑藉團隊研發實力，已掌握關鍵技術拼圖，不僅強化客製化ASIC服務能力，也擴大「以軟帶硬」的競爭優勢。公司將持續協助企業導入AI至實際營運場景，轉化為具穩定性與效率的生產力工具，並作為長期成長動能。

隨著Edge AI對低延遲與低功耗要求提升，單一功能晶片已難以支撐複雜應用。擷發先前成功自製NFC晶片且良率突破99%，顯示其已具備成熟的射頻（RF）與類比（Analog）設計能力。團隊擁有多年無線通訊、電源管理與高速介面設計經驗，並參與5G、Wi-Fi及IoT等國際客戶專案，結合既有數位IC與系統架構能力，建立「數位＋類比＋射頻」一站式ASIC設計服務，強化從晶片設計到系統整合的完整度，有助縮短產品開發與上市時程。

在系統與軟體層面，技術長吳展良指出，全球AI發展正由「模型導向」轉向「系統導向」，關鍵在於模型壓縮、邊緣部署與環境穩定性。擷發自主研發的AIVO平台採容器化與微服務架構，支援動態資源調度，並具備即時監控與自動錯誤修復機制，可提升AI系統在高負載與複雜環境下的穩定性，確保長時間運行。

配合整體解決方案布局，擷發於展會中展示三大核心技術，並在應用與商業合作上取得進展。其中，AIVO平台已導入無人機飛控、智慧安防、智慧製造及智慧農業等場域，具備降低功耗與延遲的優勢，並獲得產官學及投資機構關注。XEdgAI則聚焦跨平台部署需求，可將AI模型導入NVIDIA等主流AIoT平台及多元運算架構，並與艾訊、博來及Axelera AI等合作夥伴共同優化軟硬體效能，吸引多家終端設備廠洽詢。另在車載與自主載具領域，擷發整合感測器與邊緣推論技術，實現低延遲與高效運算，相關應用亦吸引國內外廠商接洽，後續訂單動能備受市場關注。