【時報記者林資傑台北報導】研調機構TrendForce指出，全球晶圓代工成熟製程面臨供需格局轉變，不僅8吋稼動率、代工價格已止跌回升，12吋成熟製程亦因台積電規畫減產有望帶動轉單，且台系晶圓廠轉移90奈米以上高電壓（HV）製程產能至電源訂單、陸系供應鏈因此受惠，漲價氛圍漸顯。

　台積電及三星自2025年下半年以來減產8吋產能，加上AI及通用伺服器、邊緣AI等對電源管理、功率需求持續成長，2026年全球前十大晶圓代工業者8吋平均稼動率已回升至近90％，較2025年的近80％明顯改善，且相關代工廠皆已成功向客戶反應漲價。

　TrendForce預期，全球8吋產能至2027上半年將維持負成長態勢，由於電源管理晶片（PMIC）、功率離散元件（Power discrete）等產品主要仍使用8吋製程，將支撐前十大晶圓代工業者平均稼動率維持逾80％水準。

　12吋成熟製程部分，目前一系列擴產近7成由陸系晶圓廠推動，其他區域擴產相對溫和。觀察中長期供需，「Out of China」和「Back to China」供應鏈分流趨勢延續，加上AI GPU／XPU相關電源需求高速成長，對90奈米以上的成熟製程晶圓消耗量增加。

　TrendForce指出，考量電源管理相關產品的平均售價（ASP）、利潤皆較佳，晶圓廠逐步將面板驅動晶片（DDIC）、CMOS影像感測器（CIS）的產能，轉移至生產PMIC／BCD與功率離散元件。

　由於台系晶圓代工業移轉產能及漲價，HV製程與CIS客戶為追求價格與產能穩定性，將產品與投片轉向陸系晶圓廠，相關轉單效應自2025年下半年開始顯現，推升陸系業者90奈米以上12吋訂單，如以生產中低階DDIC、CIS為大宗的晶合集成已出現供不應求情形。

　TrendForce指出，台積電規畫減產將是影響12吋成熟製程供給格局的另一關鍵。考量先進製程客戶仍需成熟製程產能，生產共同封裝光學（CPO）所需光子晶片（PIC）、伺服器基板管理控制器（BMC）等周邊晶片，以及既有客戶需時間導入產品生命周期終點（EOL）、或重新尋找合作晶圓廠等因素，未來1～3年的減產進度將較和緩。

　然而，TrendForce認為，在台積電重新配置12吋成熟製程產能、陸續通知客戶即將減產，且獲得部分製程技術授權的世界先進VSMC產能尚未到位的期間，客戶也尋求其他已合作晶圓廠現有產品與產能支援，如聯電已獲得少量加單。

　儘管12吋成熟製程尚未達到供不應求程度，但TrendForce不排除中長期台積電訂單外溢效應，將使二線晶圓廠下半年再向客戶釋出漲價意圖。考量產品重新開案須花費近1年進入量產，預期台積電成熟製程轉單效應對二線晶圓廠產能貢獻將在2027年下半年後轉趨顯著。