【時報-台北電】AI需求持續強勁，市場預期，2026年台積電仍將2nm先進封裝CoWoS後段部分委外代工，目前推估月產能約4萬片，明年年底將進一步增至10萬片，有望帶動封測廠營收上揚，日月光投控（3711）、京元電子（2449）等營運成長可期。受惠AI需求從核心運算擴散至邊緣端，日月光LEAP（先進封測）業務展現極強的成長動能，預期2026年營收將翻倍至32億美元。其中，FoCoS先進封裝營收預計成長三倍，且在高階測試需求的助攻下，獲利結構顯著優化。此外，公司大幅加碼設備資本支出積極布局310*310mm面板級封裝（FOPLP），持續鞏固先進封裝的領導地位，在台積電CoWoS產能委外下，有望大幅受惠貢獻營收。

　京元電子憑藉自製預燒爐（Burn-in）優勢，在AI GPU成品測試市場具領導地位。隨著新一代Rubin晶片架構更複雜且功耗（TDP）大增，其測試時間預計將較前一代Blackwell增加50％以上，帶動測試單價大幅提升。

　另隨著新款ASIC功耗提升，預期TDP將超過1,000W，客戶預計將開始導入高單價的Burn-in與系統級測試（SLT），這將使ASIC的最測試時間倍增，成為極具潛力的營收引擎。(新聞來源 : 工商時報一陳昱光／台北報導)