【時報-台北電】光寶科（2301）召開法說會，總經理邱森彬表示，受惠AI資料中心需求持續擴大，下半年營運「非常樂觀」，今年資本支出由原訂130億元上修至180億元，主要投入高雄、越南及美國德州產能，以及高階研發與測試設備，提前布局AI電源、HVDC（高壓直流供電）及BBU（備援電池系統）需求。

　光寶科第二季稅後純益71.16億元，每股稅後純益（EPS）3.14元，年增126％，創單季歷史新高，毛利率27.2％，年增5.1個百分點；累計上半年稅後純益108.91億元，EPS達4.80元，年增66％，亦創同期新高。

　其中，AI相關產品第二季營收占比已突破25％，全年可望超過30％；BBU占雲端部門營收接近20％，全年成長幅度預期與雲端業務同步維持逾70％。

　邱森彬表示，今年資本支出已包含美國建廠及擴產設備，其中約30％投入土地、廠房與基礎機電設施，其餘70％投入研發及測試設備、自動化產線等。他形容，電源產品已從小型電源供應器，擴大至重達3.5噸的電源機櫃，組裝與測試需要更大廠房空間，且一座工廠規劃需時三年，必須提前擴產。

　光寶科全球產能將自下半年起陸續到位。高雄二期廠預計第三季投產，2027年導入800VDC電源機櫃生產；越南新廠預計第四季投產，主要承接低軌衛星電源；美國德州麥金尼廠則於8月啟動機電工程，年底進駐設備，2027年2月試產、第二季量產HVDC與BBU。

　產品進度方面，800VDC機櫃預計8月展開樣品試運轉，與客戶���ODM業者同步進行13周測試認證，第四季再結合IT系統進行第二階段驗證，通過後將於11月小量出貨，2027年第一季進入較大規模量產。目前ASIC客戶導入速度較快，GPU客戶預計2027年第二季推出並量產。

　光寶科已向另外兩家北美CSP出貨電源、BBU及機櫃，涵蓋ASIC與GPU平台，目前規模雖小，公司目標逐步提高供貨比重，成為主要供應商。此外，因應下半年功率元件、PCB及電容可能短缺或漲價，已提前六個月備料。公司看好下半年營運將優於上半年，全年營收將維持強勁成長。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)