《半導體》創意拚ASIC差異化 H2看旺

【時報-台北電】ASIC設計服務廠創意(3443)31日召開法說會,第二季受惠雲端晶圓產品(Turnkey)出貨放大,加上多項委託設計(NRE)專案進入投片階段,單季合併營收衝上138.96億元、改寫歷史新高。新任董事長暨策略長張麗絲首度露面表示,將在ASIC基礎上建立差異化價值。
創意看好下半年營運樂觀度高於上半年,雲端相關出貨占比可望維持近8成,車用專案則將接替加密貨幣,成為新的成長動能。
張麗絲在台積電服務29年,累積深厚的研發、製造及客戶合作經驗。接任創意董事長後的首要任務,是在既有團隊與技術實力上,結合其與全球客戶長期建立的互信關係,進一步提升先進製程設計服務能力;她強調,「我們不希望永遠只做服務,需要有自己的差異化」,未來將以設計與製程協同優化(DTCO)為重心,把製程及設計更緊密結合,為客戶提供更高價值。
創意第二季合併營收季增21.39%、年增127.64%,每股稅後純益(EPS)11.61元。受到產品組合影響,毛利率降至21.6%,季減5.6個百分點;營益率為12.1%,季減3.8個百分點。累計上半年合併營收達253.44億元、年增93.05%,EPS達23.89元,營收與獲利均寫同期新高。
展望下半年,創意認為營運樂觀度高於上半年,雲端運算、AI訓練及高速連結等相關出貨,占比可望維持近8成;加密貨幣占比下降後,將由車用晶片專案接替。創意透露,北美CPU客戶下一代專案預計今年底至明年初進入量產,加上台積���明年產能配置陸續明朗,公司對產能取得與2027年成長抱持「非常樂觀」態度。
針對北美車用客戶可能同時評估其他晶圓代工及設計方案,張麗絲表示,客戶有自身供應鏈策略,創意能掌握的關鍵,是深化與台積電合作,持續提升晶片效能、功耗與面積(PPA)。
面對大型CSP擴充內部晶片設計團隊,創意由先進封裝向上延伸至實體設計與實作服務,與客戶自晶片架構向下建立能力在中段銜接。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿/台北報導)
