【時報-台北電】ASIC業者世芯-KY（3661）14日舉行法說會，受惠北美雲端服務供應商（CSP）3奈米AI加速器進入量產，董事長暨總經理沈翔霖預期，第三季合併營收與獲利將同步改寫歷史新高，第四季可望續呈季增，且成長並非單季或單一年度行情，既有量產案及次世代設計將支撐未來三至四年營運。

　世芯-KY第二季合併營收76.40億元，季增82.25％、年減16.54％，稅後純益16.38 億元，季增14.71％，單季每股純益（EPS）為20.02元；累計上半年合併營收達118.27億元、營業毛利47.63億元，上半年EPS為37.57元。

　沈翔霖指出，3奈米AI加速器於5月底開始量產，6月營收貢獻仍有限，但已帶動第二季營收顯著成長，7月單月營收更創歷史新高、並持續放量。由於產品交期較長，今年相關訂單大致已完成安排，全年營收貢獻維持原先預估，而明年出貨量及營收仍有上修空間。

　市場關注的次世代2奈米AI ASIC已進入最終實作階段，採異質整合及多運算晶粒設計，預計今年底完成設計定案（Tape-out），並以2027年底量產為目標。沈翔霖認為，2奈米產品的晶粒架構及先進封裝複雜度高於3奈米世代，產品售價將「高出許多」，預期出貨量也將超越3奈米產品。

　至於2奈米專案毛利率，公司目前正與客戶洽談商業條件，考量客戶高度肯定世芯-KY提供的設計價值，管理階層對毛利率維持甚至改善抱持信心。產能方面，主要客戶可獲台積電在晶圓及先進封裝產能上的高度支持��世芯-KY對2027、2028年供應無虞具信心。

　除AI加速器外，世芯-KY目前已有兩個Arm架構CPU專案進入量產，分別鎖定伺服器及消費性應用。沈翔霖表示，現階段採2D架構的CPU多以量產服務為主，但隨CPU朝3D架構及先進封裝演進，將更能發揮公司在後端設計與封裝整合方面的優勢。

　世芯-KY看好CSP加速轉向自研ASIC與COT模式。沈翔霖分析，CSP加速轉向COT模式，將成為公司爭取下一家大型客戶的有利條件。由於北美主要CSP已具備自有晶片架構及前端設計能力，未來更需要能承接實體設計、先進封裝與量產整合的合作夥伴。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)