【時報-台北電】人工智慧帶動晶片需求，大陸晶圓代工龍頭中芯國際（SMIC）2026年第二季財報顯示，營收和出貨量皆超出預期，並傳出公司正評估增加設備擴產。中芯國際聯合CEO趙海軍在14日業績說明會上表示，第二季晶圓平均單價較上季提高，第三季部分產品將漲價，今年看不到晶圓代工降價的可能性。

　中芯第二季財報呈現「量價齊升」，單季營收30.06億美元，年增36.1％、季增20％，首次突破30億美元。晶圓出貨量季增14.4％，平均銷售單價提高5.7％，產能利用率由第一季93.1％升至93.7％。

　各市場收入均較第一季增加，中國、美國及歐亞市場收入，占比分別約為90％、8％及2％，中國市場收入增幅最大，季增約22％。中芯國際表示，這是受人工智慧晶片、海外訂單回流和在地化製造需求帶動所致。

　趙海軍表示，出貨增加主要受人工智慧需求急增及客戶提前拉貨帶動，人工智慧基礎設施，除中央處理器和圖形處理器等運算晶片，也帶動資料中心所需的邏輯積體電路、光模組收發晶片、電源及類比晶片等產品需求，因此將更多產能配置至供應吃緊領域。

　此外，人工智慧占用晶圓產能，也對傳統消費電子供應鏈產生排擠效應，趙海軍表示，過去手機及面板需求偏弱，晶圓廠並未規劃大量產能，如今部分客戶已面臨產能不足，並協商後續產能與價格。第三季產出的晶圓將適用更高的定價。

　成熟製程方面，趙海軍表示，BCD製程及��比電路供給吃緊，大量類比晶片仍依賴8吋產線生產，部分產品因需求規模較小、生命週期長，短期內難以轉往12吋產線。他預期，類比電路與BCD製程緊缺至少持續至2027年底。

　南華早報報導指出，中芯國際認為人工智慧對成熟製程晶片需求，已超出年初預期，並重新評估擴產計畫，將在現有廠區增設設備。其中，人工智慧伺服器及資料中心所需的邏輯、電源管理及光模組晶片需求最強，BCD電源管理產品的訂單能見度已延伸至2027年底。

　今年下半年獲利仍面臨擴產折舊壓力，中芯國際副總裁吳俊峰表示，公司2026年上半年折舊約23億美元，並預估全年折舊費用將年增30％，總額逾50億美元。(新聞來源 : 工商時報一葉聖平／綜合報導)