【時報-台北電】台灣憑藉半導體供應鏈優勢及AI發展趨勢，持續展現成長動能，台股長線續看俏。投信法人建議，看好台股反彈行情，可鎖定高含積的台股ETF或半導體ETF，股價將隨代理AI、實體AI題材繼續發威，仍是掌握波段行情最佳主攻手。

　野村投信策略暨行銷處主管張繼文表示，台股具備四大成長動能，包括AI應用快速擴展、半導體供應鏈關鍵地位、雲端服務供應商持續增加資本支出，以及企業獲利成長支撐。

　其中，CoWoS先進封裝產能、玻璃纖布及記憶體等三大關鍵元件供給仍然相對吃緊，有助於延續相關產業景氣與企業獲利表現。

　相較於美國AI龍頭企業，台灣供應鏈廠商在晶圓製造、封裝測試、高速傳輸、散熱及伺服器等領域扮演重要角色，可望持續受惠AI需求成長。

　大華銀投信指數量化投資部門主管及大華優利高填息30（00918）經理人郭修誠指出，先進封裝（Advanced Packaging）正成為重塑全球半導體封測產業價值鏈的核心力量。

　預估全球半導體封測市場，將以8％複合年成長率擴張，於2031至2034年達771億至885億美元規模。

　台股盤面呈現電子續強、金融與傳產穩健支撐的輪動格局。面對指數重新登上季線後的緩步擴張期，操作策略應以基本面成長與高股息護城河並重。

　台新臺灣半導體30（00904）ETF經理人張意聆分析，近來美國就業數據疲弱，降低聯準會近期再升息壓力，加上科技與AI���型股重新領漲，成為推動美股再創新高的主力部隊，一旦美股多頭攻勢再起，有利連動台股，尤其在近期輝達市值飆升、美四大CSP持續擴大AI相關資本支出，加上台積電7月營收創新高、其他科技大廠法說會可望釋出正向展望，有助強化台股AI、半導體供應鏈後市信心。

　鎖定台灣半導體的兆豐台灣晶圓製造ETF（00913），因CSP積極擴建資料中心，對於先進晶圓代工、高頻寬記憶體（HBM）及網通設備的需求呈現強勁增長，其核心持股精準布局晶圓代工龍頭與半導體關鍵供應鏈，吸引市場關注，帶動基金受益人數持續刷新成立後新高。(新聞來源 : 工商時報一孫彬訓／台北報導)