【時報記者王逸芯台北報導】全球AI ASIC競局進入「銀彈」決勝階段，隨大型雲端服務供應商（CSP）自研晶片需求快速擴張，特用晶片預計自2026年底進入新一波量產爆發期，但先進製程光罩、CoWoS先進封裝產能持續吃緊，業者若要提前鎖定產能，需支付大筆預付款，資本實力與客戶規模的重要性同步提升，產業「強者恆強」趨勢更加明顯。法人看好聯發科（2454）、創意（3443）及世芯-KY（3661）後續營運動能，其中聯發科AI ASIC需求延續至2027年，創意受惠Google CPU及xAI專案放量，世芯-KY則為CSP 2奈米ASIC主要合作夥伴。

法人指出，全球大型CSP持續擴大AI基礎建設投資，自研ASIC已成降低AI運算成本、提升能源效率及建立差異化算力的重要方向。隨新一代ASIC陸續進入先進製程及量產階段，從光罩、晶圓代工到CoWoS先進封裝，都需要提前預訂產能，尤其高階ASIC單一專案投資規模龐大，業者必須具備足夠資金支付光罩費用及產能預付款，才能確保量產時程。

法人認為，這也使ASIC市場競爭門檻進一步升高。當先進製程與CoWoS產能供不應求，擁有大型CSP客戶、量產實績與充足資金的IC設計服務及ASIC業者，更有能力提前卡位關鍵產能，進一步擴大領先優勢，預期2026年底至2027年將成為新一波ASIC量產高峰。

聯發科方面，法人看好AI ASIC需求將一路延續至2027年。隨資料中心ASIC業務快速放量，預估相關營收貢��可超過3,800億元，占整體營收比重達34.1%，資料中心業務有望躍升為聯發科下一階段的重要成長引擎。在既有手機晶片業務之外，AI ASIC也將推升聯發科營運結構朝高階運算市場加速轉型。

創意則受惠大型CSP專案進入量產期，法人預估Google CPU投片量可達13萬至15萬片，加上xAI專案進入量產，帶動整體營運規模快速放大，預估2027年營收年增幅可達186.2%。隨AI ASIC專案由設計服務逐步進入量產，NRE及Turnkey業務同步成長，成為創意未來兩年最主要的營運動能。

世芯-KY則持續深化北美CSP客戶布局，法人指出，公司為CSP 2奈米ASIC主要合作夥伴之一，隨新世代AI ASIC進入量產週期，加上先進製程專案陸續貢獻，預估2027年營收將年增65.6%，營運成長動能延續，維持「買進」評等。 法人認為，AI ASIC市場已從過去單純比拚設計能力，進一步進入資金、先進製程、封裝產能與客戶關係的綜合競爭。隨2026年底後新一波專案集中量產，光罩與CoWoS等關鍵資源更加稀缺，能率先以預付款鎖定產能的業者將掌握更多訂單，聯發科、創意及世芯-KY也可望成為台灣ASIC供應鏈中主要受惠者。