【時報-台北電】廣閎科2026年第二季伺服器相關營收占比已達47.6％，隨AI機櫃功率由120kW朝250～440kW、600kW至1MW發展，該公司將擴大布局BBU、HVDC及碳化矽（SiC）高壓MOSFET，搶攻AI資料中心電力升級商機。

　廣閎科今年營運隨AI需求明顯升溫，7月營收2.42億元，年增108.90％；累計前七月營收14.10億元，較去年同期7.52億元大增87.42％，主要受惠終端需求增加及新品導入量產，帶動營收規模持續擴大。

　獲利方面，廣閎科上半年營收較去年同期成長84％，營業利益3.58億元、年增118％；第二季每股稅後純益（EPS）2.21元，第一季為1.17元，上半年EPS合計3.38元。

　第二季毛利率亦由去年同期26％提高至32％，反映產品組合改善及營運規模效益。

　廣閎科指出，該公司高中低壓MOSFET切入AI資料中心電源供應鏈，其中，80～100V MOSFET對應48V電源端，30～40V低阻抗產品則鎖定12V應用，並同步布局650V及1,200V SiC功率元件，對應400VDC及下一世代800VDC電源架構。

　隨AI伺服器電力需求快速攀升，廣閎科產品布局也由散熱風扇驅動IC及中低壓MOSFET，向更高功率電源元件延伸。

　廣閎科指出，BBU（備援電池電源模組）功率由5.5kW、8kW朝15～30kW提高，當功率持續提升，電源模組將逐步轉向Sidecar等架構，每座機櫃所需功率半導體數量及規格同步提升。

　該公司目前BBU及降壓模組已開始導入SiC高壓MOSFET，並持續布局矽MOSFET等功率元件。

　廣閎科認��，AI機櫃供電架構並非單一路線，隨功率提高，HVDC Central Power等架構的重要性將上升，也將擴大高壓功率元件的市場空間。

　除電源外，散熱是另一成長支柱。廣閎科指出，該公司12V、48V風扇驅動方案已通過客戶認證並量產，SOC FAN及13XX、83XX等伺服器周邊產品亦陸續放量。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)