【時報-台北電】AI晶片測試需求持續升溫，測試大廠京元電（2449）受惠輝達（NVIDIA）Blackwell GPU出貨維持高檔，加上Rubin、ASIC及CPU等新產品陸續導入，AI相關測試成為營運主要成長引擎。儘管Rubin因晶片散熱設計調整，首批晶片測試時程延後至第三季底，但法人認為需求並未消失，第四季可望正式放量，且ASIC業務快速成長，將成為GPU之外另一重要動能。

　京元電第二季毛利率39.5％，較去年同期35.5％增加4個百分點；稅後純益24.92億元，季增9％、年增14.6％，EPS 2.04元。第二季網通應用持續成長，抵銷手機AP需求下滑，加上Blackwell GPU出貨維持高檔，推升營收續增；不過電費、折舊及人事成本增加，加上新廠土地變更衍生額外支出，壓抑獲利表現。

　原先市場期待Rubin GPU第三季開始貢獻，但因晶片散熱設計調整，原定第二季底送抵京元電測試的首批晶片，延後至第三季底，正式放量時間因此遞延至第四季。不過，第三季Blackwell仍可望填補部分缺口，第四季除Rubin開始拉升外，主要手機及網通客戶ASIC專案也將陸續進入出貨階段。

　因應AI晶片測試需求，京元電今年資本支出維持500億元，其中約五成用於擴建無塵室。由於Rubin測試時間較Blackwell明顯增加，要維持相同產出必須配置更多測試設備，目前Rubin相關產能已較第二季增加逾30％，後續仍將持續建置。隨Rubin Ultra及下一世代Feynman晶片功耗持續提高，高階測試設備與Burn-in需求也同步增加。

　法人指���，AI晶片採先進封裝、功能日益複雜，使測試時間隨GPU世代演進明顯拉長；同時AI伺服器必須長時間維持高效運轉，晶片可靠度要求提高，也帶動更長時間的Burn-in預燒測試。

　除GPU外，ASIC已成京元電另一成長主軸。雲端服務供應商（CSP）自研ASIC成長速度加快，相關晶片同樣朝高功耗、高階測試發展，並導入液冷Burn-in設備；與TPU搭配的CPU測試產能也持續擴充。京元電具備自製Burn-in爐能力，在成本控制與產能調度上具有優勢，隨AI GPU、ASIC及CPU測試需求同步升溫，產品組合將持續朝高階測試移動。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)