【時報-台北電】AI、HPC晶片測試需求持續升溫，半導體測試設備廠鴻勁訂單能見度進一步延伸至2027年，現階段產能維持滿載並供不應求。法人認為，隨AI GPU、ASIC及交換器晶片持續擴產，加上CPO、AOI視覺檢測及大尺寸晶片帶動設備升級，鴻勁2027年設備需求仍相當強勁，公司並規畫明年進一步擴充產能最高達五成，支應新一波訂單。

　鴻勁第二季毛利率56.09％，每股稅後純益（EPS）30.44元，季增18.5％、年增87.53％。上半年營收245.19億元、年增91.6％，稅後純益101.01億元、年增逾一倍，EPS達56.14元。第二季營業費用升至10.5億元，主要受到2025年買回庫藏股轉讓員工產生一次性費用影響，本業成長趨勢並未改變。

　從應用結構來看，HPC仍是鴻勁最大成長引擎，第二季營收占比約77％；車用約占7％，儘管占比較前期下降，但受美系車用晶片及中國內需市場支撐，營收絕對金額仍維持年成長。

　進入下半年後，鴻勁產能仍處滿載，公司產能分配已規畫至2027年第一季。因應需求持續增加，除今年產能已大幅擴張，明年德勝廠預計第一季投入生產，可增加約15％產能，中國生產基地再增加約20％，台中總部則透過廠房布局及生產效率優化增加約15％，整體產能擴充幅度估達30％至50％。近期市場資訊亦顯示，公司新增約3,000坪廠房已投入生產配置，反映訂單需求仍高於既有供給能力。

　海外客戶擴產也成為2027年重要動能。法人觀點指出，美系車用晶片客戶在泰國封測廠於2026下半年至2027年估有300至500台設備需求；2027年上半年另有美國亞利桑那州、新加坡及中國新設封測廠陸續帶來設備需求，使鴻勁必須提前擴產因應。

　此外，鴻勁正開發光電同測設備，鎖定ASIC交換器晶片與光引擎封裝後的最終測試，整合雷射、光纖及FAU訊號，預計第四季送交客戶驗證。市場法人先前亦指出，CPO光引擎需求可望自2027年下半年開始明顯升溫，相關測試設備需求同步受惠。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)