【時報記者王逸芯台北報導】近期Google TPU供應鏈成為市場焦點，包括Marvell、AMD、創意（3443）及世芯-KY（3661）都傳出可能參與相關專案，引發市場關注聯發科（2454）在Google TPU專案中的角色是否遭到瓜分。美系外資最新報告認為，隨著Google TPU v10設計複雜度提高，確實可能導入更多設計服務業者，但聯發科仍是TPU v10主要整合商，目前並未看到既有核心設計夥伴遭到取代的跡象。

外資指出，Google TPU v10主要有三項技術變化，包括運算晶粒（compute die）導入KGD（Known Good Die）模式、採用3.5D封裝，以及晶片尺寸持續放大，光罩尺寸可能由目前約9個reticle進一步提高至12個以上。由於需要處理的設計模組增加，因此Google可能在同一專案中導入更多ASIC設計服務公司。

不過，聯發科在TPU v10「IceFish」的主要任務，預期與TPU v9「HumuFish」相近，包括以自有SerDes IP負責I/O die設計，以及整合compute die、I/O die與HBM的先進封裝。外資認為，TPU v10仍可能採用Intel EMIB-T技術，加上聯發科SerDes IP持續改善，有助進一步提高客戶黏著度。

即使Google自行持有compute die設計及光罩，聯發科不再認列相關KGD收入，外資產業調查仍顯示，由於TPU v10的I/O die尺寸放大，聯發科單顆晶片可認列的ASP仍有機會高於TPU v9，預估TPU v10單顆ASP可達約1.8萬美元。

外資維持聯發科2027、2028年TPU營收預估，分別為130億至150億美元、430億至450���美元，並預估2029年隨TPU v9需求持續成長、TPU v10開始放量，TPU相關營收上看約700億美元。外資認為，近期股價回檔反而提供布局機會，目前股價約為2028年預估EPS的12倍。