【時報-台北電】AI領域的資本競賽正在加速，擴大資本融資的浪潮已從模型大廠蔓延至晶片製造領域。被譽為大陸「GPU四小龍」之一的壁仞科技，傳正考慮啟動新一輪配股融資。而7月時，壁仞科技才透過配售新股集資約港幣（下同）70.69億元。

　外媒引述市場消息透露，GPU晶片製造商壁仞科技正考慮啟動新一輪融資，計劃透過配售股份集資約10億美元，資金將用於支援AI發展計畫。受相關消息影響，壁仞科技15日股價雖一度走高至35.8元，但最終跌3.14％收在32.06元，延續本月以來的跌勢。

　知情人士指出，相關配售仍處於初步階段，正積極與潛在投資者溝通，以探討市場興趣。若計畫落實，將成為繼今年7月大型配股後，該公司另一筆重大融資。不過，配售規模和結構等細節尚未最終確定，也可能決定不推進交易。

　今年初才在港股上市的壁仞科技，於今年7月上市禁售期過後，隨即進行首次配售，以每股46.2港元向市場配售1.53億股新股，集資約70.69億港元，用於加速下一代產品商業化、尖端技術研發及戰略收購。當時公司曾承諾90日不出售股份，預計該禁售承諾將於10月初到期。

　目前包括智譜、DeepSeek等模型廠與阿里巴巴、字節跳動等科技巨頭，都已相繼啟動新一輪募資，投注AI領域進行「軍備競賽」。相應的壓力似乎也已擴散到晶片製造領域，最後一家「四小龍」燧原科技也在9月11日登陸科創板。

　壁仞科技今年上半年營收達人��幣12.36億元，年增暴漲1,998％，毛利率為42.7％，是「四小龍」中營收增速最猛的企業。不過，近期以來AI晶片廠股價普遍回落，壁仞科技股價已較年初上市時下跌約10.2％。(新聞來源 : 工商時報一張全慶／綜合報導)