【時報記者林資傑台北報導】高階半導體檢測設備廠倍利科(7822)股價7月底下探710元上市低點後，於792～991元區間盤整，今（17）日開高後獲買盤敲進，放量勁揚6.91％至866元，鄰近午盤維持逾6％漲勢。三大法人近日轉多，本周迄今合計轉為買超49張。

　倍利科聚焦光學、機構、電控、軟體、演算法及AI的整合與系統開發，開發生產半導體高階光學檢測與量測設備，提供軟硬體高度整合解決方案。隨著AI、高效運算（HPC）及先進封裝需求快速升溫，先進封裝產能持續擴張，推升相關檢測與量測設備需求。

　倍利科2026年8月自結合併營收3.01億元，月增10.57％、年增達74.62％，連2月改寫歷史新高。累計前8月合併營收19.94億元、年增達84.4％，續創同期新高，維持強勁成長動能，已逼近2025年全年20.75億元，全年連3年改寫歷史新高有譜。

　倍利科先前法說時表示，根據目前接單狀況，營收維持正向成長可期，預期月營收可望維持逐月成長趨勢。展望後市，公司鎖定面板級封裝（PLP）、矽光子製程、3D量測與檢測等高階光學檢驗設備發展，總經理黃建中對未來先進封裝檢測需求維持樂觀看法。

　倍利科董事長林坤禧指出，前段製程成本越來越高，業者需透過先進封裝提高整體效益，先進封裝為確實存在的硬需求。而製程技術愈趨複雜、IC價值提高，量測與檢測重要性隨之提升，未來需求將從AI逐步擴散至其他應用，需求展���更樂觀。

　矽光子相關檢測設備方面，倍利科目前已送樣客戶進行認證。對於公司宣布收購優顯科技62％股權，林坤禧表示為策略性投資，藉此掌握次世代產品所需IP及核心技術，並與優顯科技共同開發新產品，希望最快在2028年能看到相關成果。

　毛利率方面，倍利科坦言，客戶持續要求提高設備產出量，確實可能帶來機台數量及價格壓力，但目前先進封裝檢測領域尚未出現主要競爭對手，部分同業雖有意切入，進度仍較慢，有助公司維持產品競爭力及獲利水準，目標稅前淨利率維持38～40％水準。

　倍利科指出，公司過往客群以晶圓代工為大宗，隨著封測代工（OSAT）客戶貢獻提升，2026年上半年的晶圓代工與封測代工客戶占比以調整為67.78％及31.67％，未來可望逐步朝向各占50％趨勢邁進。