《各報要聞》15檔三多聚頂 Q4帶頭衝

【時報-台北電】美國聯準會(Fed)升息大魔王利空出盡,台股18日奮力反彈,終場收最高47,180點,量能重返兆元之上,再現多頭格局。法人指出,短線市場醞釀強勢軋空氛圍,建議挑選成交量能放大、股價收紅,且KD指標翻揚向上的三多熱炒股,包括力積電,京元電子等15檔,可望成為第四季領漲強棒,助攻大盤挑戰48K新高峰。
群益投顧董事長蔡明彥指出,聯準會升息之後的市場焦點,轉向觀察通膨變化、就業與企業獲利。台灣8月出口824億美元、年增41%,預估9月續強,電子業第三季獲利可望繳出亮眼成績單,而雲端業CSP持續擴大AI資料中心投資,伺服器、ASIC、網通與光通訊需求具延續性,第四季業績暢旺,隨著短線不確定因素解除,資金重返AI鏈。
針對美升息後的台股布局方向,玉山投信基金經理人郭明玉認為,台股中長期多頭趨勢仍具強韌支撐,9~11月進入電子備貨旺季,出口金額有望較上半年進一步走高,多方資金回補,可望助攻指數持續向上,雲端AI零組件、半導體建廠供應鏈/先進封測設備等值得留意。
綜合專家看法,主要聚焦量能增溫、買盤搶補個股,以18日成交張數較前一日放量,推升股價收紅,三大法人積極買超、KD技術指標翻揚向上等條件,共有力積電、京元電子、合晶、南茂、台積電等15檔,電子鏈扮演吸金指標。
華南投顧分析,力積電積極切入美系AI供應鏈,其EMIB封裝開發的IPD矽電容具備大於1000nF/mm2全球領先��度,已於4月放量。搭配WoW晶圓堆疊技術,支援4~8層深度異質整合並將能耗降低,與CPO矽光子布局成為攻克AI記憶體牆的核心利器。18日獲三大法人買盤搶補,股價帶量走揚,創近一個月新高。
日月光投控為全球半導體封裝測試龍頭,封測業務成長動能強勁,輝達AI GPU需求持續看升,委託台積電生產CoWoS產能持續吃緊,委外封測趨勢明確,日月光投控為主要受惠者。隨著基本面動能獲市場認同,18日成交量能倍增至2.63萬張,股價跳空站回季線,KD指標同步翻揚。
法人分析,世界在客戶對電源管理產品需求持續增加下,推動營收與獲利成長,公司預估第三季產能利用率可達90%,較前幾季明顯提升,代表客戶拉貨力道增強,有助毛利率提升。
(新聞來源 : 工商時報一陳昱光/台北報導)
