【時報-台北電】AI投資熱潮推升原物料需求超級週期，根據外資券商大摩得報告指出，AI伺服器對材料「用量增加」與「規格升級」形成雙重拉動，高階玻璃纖維布、HVLP4以上超低輪廓銅箔及光纖，被點名為近期供給最吃緊的三大材料。

　AI伺服器材料需求，正出現「雙重乘數效應」。一方面，AI伺服器需要更大的運算板、超過20～30層PCB，以及更完整的電源連接。

　另一方面，材料規格由CCL的M6／M7，進一步升級至M8、M9／M10，帶動單機材料價值量，呈指數型增加。

　大摩估計，全球CCL潛在市場規模將由2025年的190億美元，增加至2030年的470億美元，年複合成長率約20％，其中，AI與資料中心應用貢獻接近九成增量。

　高階玻纖布為第一大瓶頸。大摩預估，2026年低介電（Low Dk）玻璃纖維布供應缺口約40％，主因設備端受限。

　日本豐田織機（Toyota）相關織布設備交期，已拉長至2027年底約300台，加上良率爬坡及高階玻璃配方具有技術門檻，使新增供給難以快速開出，受惠廠商包括日東紡、中國宏和電子材料及中國巨石。

　第二大瓶頸為HVLP4+超低輪廓銅箔。AI伺服器朝800G、1.6T高速傳輸升級，對PCB訊號完整性要求提高。

　AI伺服器對HVLP需求2026年估年增260％，但中國銅箔產業整體產能利用率超過90％；大摩估計，2027年高階HVLP4+需求達每月3,270噸，有效產能僅2,495噸，形成約31％供給缺口��受惠者包括三井金屬、古河電工及金居。

　光纖則是第三大瓶頸。超大型AI資料中心所需光纖數量約為傳統資料中心5～10倍，部分架構甚至達36倍，加上強勁需求已使光纖價格升至七年新高，大摩預估，2025年～2030年AI驅動的光纖需求年複合成長率將超過20％。

　高階AI伺服器PCB完整製造週期約100天，較傳統多層PCB的46天超過1倍，玻纖布、CCL及PCB製造分別約需15天、11天及30天；樹脂亦由傳統環氧樹脂全面升級至低損耗PPE／OPE等特殊材料，使供應鏈更難快速回應需求。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)