【時報-台北電】聯發科近期手機、AI ASIC兩大成長引擎雜音頻傳，但外資看法反而升溫。摩根士丹利證券指出，受惠台積電CoWoS產能支援，聯發科可望化解市場對2028年TPU生產的疑慮，後續更有機會拿下第二家雲端服務供應商（CSP）大客戶，因此將目標價調升至6,188元；瑞銀亦看好TPU及潛在新專案，目標價上看7,300元。

　聯發科29日股價下跌7.1％、收4,910元。供應鏈傳出，EMIB-T載板供應可能成為2028年TPU v9出貨瓶頸，另外市場傳聞Google下一代TPU專案在樣品時程、供應商配置及先進封裝驗證仍存在變數。

　聯發科則強調，相關ASIC傳聞為「不實傳言」，AI資料中心業務展望仍積極。執行長蔡力行先前表示，首款AI加速器ASIC預計今年第四季量產，2026年資料中心相關營收可望超過20億美元。法人亦指出，相關延遲說法屬數月前舊聞，目前晶片已進入生產階段。

　摩根士丹利半導體產業分析師詹家鴻指出，根據供應鏈調查，聯發科與台積電正設法滿足Google需求，考量台積電願意支援生產，2028年TPU出貨300萬顆目標達成在望，且採用CoWoS版本單位售價較高，進一步增添聯發科2028年每股稅後純益（EPS）成長動能。

　瑞銀證券半導體產業分析師林莉鈞指出，聯發科目前有二項可能性較高的專案，但均尚未定案：其一是SpaceX的Dojo 3，預計採用台積電2奈米製程與系統級晶圓（SoW）封裝；聯發科可能與輝達合作，提供NVLink Fusion，以爭取該專案。第二項是用��先進駕駛輔助系統（ADAS）與機器人的特斯拉AI6。

　瑞銀初步認為，SpaceX Dojo 3與特斯拉AI6兩項專案，可為聯發科帶來100億～150億美元ASIC營收機會。摩根士丹利則認為，AI6毛利率約10％～25％，低於聯發科鎖定的30％～35％專案毛利率。(新聞來源 : 工商時報一簡威瑟、張珈睿／台北報導)