【時報-台北電】外媒傳出輝達評估在下一代AI晶片封裝導入玻璃基板，帶動台灣面板及玻璃加工廠布局受到關注。友達攜手康寧展示玻璃核心基板技術，群創持續與客戶開發及驗證玻璃通孔（TGV）技術；正達、TPK-KY也投入相關加工技術及試產。業者表示，產品距離大規模商用仍須跨過製程良率與客戶認證門檻。

　根據南韓媒體報導，輝達正評估玻璃基板方案，並與德國設備廠SCHMID等供應鏈業者合作，也希望台灣、南韓及日本基板廠在兩年內完成技術開發，最快可能在2028年前導入。

　報導另稱，輝達執行長黃仁勳曾與SK集團會長崔泰源討論下一代半導體合作，並推動台積電開發玻璃基板技術；相關合作內容與導入時程仍待各公司確認。玻璃基板具有高平整度及尺寸穩定性，可支援更大尺寸的晶片封裝，並降低基板翹曲風險。

　友達今年宣示深化半導體先進封裝技術，整合大尺寸玻璃加工、精密金屬化及重佈線層（RDL）能力，分階段推進TGV成孔、孔洞金屬化及可靠度驗證，攜手關鍵夥伴優化材料及製程。今年SEMICON Taiwan期間，友達與康寧展示玻璃核心基板（GCS）技術，結合康寧的半導體級玻璃材料及友達的RDL製程，因應AI伺服器核心晶片大型化帶來的高密度互連與低損耗傳輸需求。

　群創方面，Chip-first封裝業務已進入量產；TGV則持續進行材料探索與大型面板設計，並與客戶開發及驗證產品，為未來大型晶片封裝需求預作準備。公司指��，相關技術與應用需求仍處於磨合階段。

　玻璃加工廠正達也開發TGV及載板相關的熱成型加工技術，並已申請專利。公司目標與玻璃材料大廠合作、提供加工代工服務，但目前仍在技術開發階段，對營運貢獻有限。

　TPK-KY約兩年前開始研究TGV，希望運用過去累積的玻璃工藝及人才開拓新事業。今年公司陸續購置設備，位於中壢的試產線已於9月初啟動，並與封測廠展開合作。公司坦言，現階段雖有初步成果，距離商品化及量產仍有一段路，盼未來兩年逐步展現開發成效。(新聞來源 : 工商時報一袁顥庭／台北報導)