【時報-台北電】輝達評估將玻璃基板用於下一代AI晶片封裝，市場將2027至2028年視為技術導入觀察期，帶動玻璃通孔（TGV）成孔、雷射加工、金屬化及缺陷檢測設備需求。台灣供應鏈中，鈦昇展示玻璃基板相關加工設備，蔚華科推TGV微裂紋檢測系統；特化廠晶呈科則加快玻璃核心板（GCB）微細加工布局，提前準備後續TGV產能。

　玻璃基板進入量產前，除了材料選擇，仍須克服TGV成孔、孔洞金屬化、ABF增層、切割與缺陷檢測等製程挑戰。隨AI晶片封裝面積擴大、互連密度提高，玻璃內部微裂紋、孔洞品質及金屬化良率，都將影響產品可靠度與量產成本，設備商因而成為供應鏈建立的重要一環。

　鈦昇近年布局玻璃核心基板與TGV製程，技術涵蓋雷射加工及電漿處理。今年SEMICON Taiwan展示玻璃核心雷射加工、TGV、玻璃載板及大尺寸玻璃精密切割技術，其中PHB-600A鎖定大尺寸玻璃板材的高精度加工；公司並將解鍵合、表面清潔及除膠等製程納入布局，擴大玻璃基板相關設備產品線。

　晶呈科則從玻璃微細加工切入，精進加工技術，發展GCB等產品，並為後續TGV需求預作準備。公司目前TGV業務占營收比重約2％至3％；為提前布局玻璃基板需求，規劃TGV產線於2027年底擴增至12條、2028年底增至60條，並於2029年底增至120條。

　檢測端方面，蔚華科9月推出SP7000G TGV微裂紋快速掃描系統。依公司公布規格，針對510×515毫米玻璃基板，可在20分鐘內完成全片掃描，���檢測金屬化及ABF增層後的玻璃內部微裂紋，鎖定試產與未來量產階段的品質管理需求。

　業界認為，玻璃基板何時大量應用取決於輝達、英特爾等業者封裝設計、產品認證、TGV良率及成本。相較於終端基板出貨，雷射加工、金屬化與檢測設備可望先進入產線建置及驗證階段，2027至2028年將是觀察台灣設備鏈能否取得實際訂單重要時點。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)