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《電零組》亞馬遜出手 參與金像電私募

時報新聞   2026/09/30 07:43

【時報-台北電】AI伺服器、高階網通PCB需求持續升溫,金像電29日董事會拍板引進策略投資人,Amazon(亞馬遜)將以每股856元認購185.63萬股私募普通股,總額約15.89億元,私募完成後持股約0.35%。金像電表示,此次私募資金將用於充實長期營運發展所需營運周轉金。金像電同日另通過79億元新廠土地、建廠及設備投資預算,預計第四季起陸續投入。

 金像電指出,此次私募參考價格每股1,070元,實際認購價格為參考價格8成。Amazon截至8月底並未持有金像電股份,認購完成後持股約0.35%;相較金像電前十大股東持股均逾1%,Amazon尚未達前十大股東持股水準。

 Amazon此次參與金像電私募,也是繼投資ASIC設計服務廠世芯-KY後,再度透過私募投資台灣供應鏈。Amazon為世芯最大客戶,世芯參與其自研AI晶片Trainium相關專案;Amazon於2024年首度參與世芯私募,今年第二度增加持股,投資規模由約5.3億元擴大至約23.6億元。

 觀察其他PCB及載板族群股東結構,外資機構持股並不少見,包括欣興有新加坡政府基金持股,南電、景碩則有挪威主權基金,PCB廠華通前十大股東亦有挪威基金。相較之下,金像電此次明確將Amazon列為策略性投資人,也使Amazon對台灣供應鏈的股權投資從ASIC設計服務進一步延伸至PCB,並成為CSP業者直接投資PCB廠首例。

 另方面,金像電同日通過79億元新廠投資預算,其中土地預算38億元,建廠及購置新機器設備資本支出41億元,預計自2026年第四季起陸續投資,資金來源為發行無擔保可轉換公司債。

 展望後續營運,AI伺服器、ASIC及高階交換器需求持續推升高階PCB需求,金像電下半年相關產品持續朝HDI(高密度連接板)、HLC(高層次板)等高階製程發展,第三季毛利率可望較第二季回升。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸/台北報導)

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