【時報記者葉時安台北報導】力成(6239)受惠記憶體市場供不應求、高階封裝拉貨動能強勁，加上產品代工報價調漲效益顯現，第四季營運可望維持高檔並續攀高峰；在新布局上，面板級扇出型封裝(FOPLP)與矽光子CPO亦按計畫推進，營運動能獲土洋法人一致肯定，外資與本土法人紛紛調升其目標價，歐系外資更一舉上修至280元，本土法人亦給予目標價落在305元-384元區間，激勵力成周三強漲超過7%，成功收復10日線，短均向上。

　在營運展望方面，力成第三季合併營收達253.34億元，毛利率升至24.0%，營收與毛利率雙雙改寫歷史新高，封裝與測試產能利用率均突破90%。展望第四季，AI與雲端伺服器建置需求持續暢旺，帶動DRAM及企業級固態硬碟(eSSD)維持吃緊，高階FCBGA與邏輯封裝業務亦延續成長動能；面對原物料與封裝材料成本墊高，力成適度向客戶反映成本並獲高度接受，在產能利用率維持高檔與調價效益顯現下，預期第四季營收與獲利將進一步向上推升。

　在新技術發展方面，力成加速布局先進封裝，包含FOPLP、CPO、3D IC及高階FCBGA等技術，目前先進封裝占集團營收比重已逾30%。其中，FOPLP採用510mm×515mm面板規格，設備缺機狀況已明顯改善，第一階段每月2K產能建置順利，預計率先導入美系大廠AMD專案並於2027年中量產；在矽光子領域，力成與博通(Broadcom)於新加坡成立合資公司共同開發CPO與光學引擎(Optical Engine)，目前工程驗證順利，預計相關業務將自2027年起展現具體營運貢獻，逐步擺脫過去高度依賴傳統標準型記憶體循環之走勢。

　看好力成後市表現，土洋法人同步更新評等與目標價。歐系外資最新報告指出，受惠記憶體與封裝市場復甦，將力成評等維持中立(Neutral)，但目標價由100元大幅調升至280元，市場共識2026年EPS預估為12.5元。本土法人部分，目標價落在305元-384元區間，短期看好力成報價續漲、產能利用率維持高檔，帶動獲利體質改善，中長期更普遍看好2027年FOPLP(面板級扇出型封裝)等先進封裝業務帶來的營運成長。