【時報-台北電】HDI大廠華通（2313）加速擴充高階PCB產能，因應AI資料中心及低軌衛星需求成長，規劃2026至2028年連續三年資本支出均維持200億元以上，投入台灣、中國大陸及泰國廠區製程升級與擴產。法人看好，隨衛星升級及AI光通訊需求擴大，華通2027年營收有望挑戰千億元。

　華通表示，主要客戶正推進火箭與衛星升級，並規劃在太空及地面同步部署算力，帶動PCB產能需求增加。

　同時，AI資料中心對高速傳輸與高階板材需求持續提升，公司將維持高強度資本投入，支應新產品導入及擴產計畫。

　華通預估，今年mSAP相關營收約20億元，明年可望成長至250億元，營收規模大幅擴張，占整體營收比重上看20％～25％。低軌衛星業務今年營收約180億元，明年亦可望達250億元。

　隨著兩大業務持續成長，2027年合計營收可望達500億元，從消費型電子轉型為AI及衛星業務領域。

　觀察低軌衛星產業，據供應鏈分析，今年底至2027年上半年，隨美系火箭加速發射以及新型衛星持續部署，加上上游材料供應逐步改善，有利衛星PCB出貨成長。華通投入太空PCB研發與生產已逾十年，隨衛星規格升級，相關板材附加價值可望提升，太空端衛星板將是2027年主要成長來源。

　至於AI資料中心，800G、1.6T光收發模組升級，以及近封裝光學（NPO）逐步導入，帶動高階mSAP與HDI多層板需求。華通目前已量產六階以上HDI多層板，並具���八至九階HDI量產技術能力，同時擴充光模組用mSAP產能。法人看好，隨美系及中國大陸客戶增加光模組、高階交換器及AI加速卡需求，相關業務規模可望持續擴大。

　華通第三季營收225.85億元，季增12.97％、年增12.65％，寫單季新高，累計前三季營收621.25億元，年增13.00％，創同期新高。公司預定11月5日召開董事會，會後將公告第三季財報。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)