【時報-台北電】聯發科AI ASIC業務進入量產期，外界對第二代晶片時程、封裝良率與獲利結構的疑慮，成為法說會焦點。執行長蔡力行表示，第二代專案維持2028年第一季量產計畫。公司另確認取得第二家客戶，預計同年開始貢獻營收。

　聯發科首款AI加速器已於9月出貨，第四季合併營收目標提高至25億美元，2027年則朝約160億美元的高標邁進。蔡力行指出，需求維持強勁，團隊持續與供應鏈爭取產能，載板等關鍵零組件的供應安排，是支撐出貨的重要條件。

　針對第二代ASIC傳出設計與投片遞延，蔡力行說明，高階加速器採多晶粒架構，部分晶粒已完成投片，較複雜的晶粒所需時間較長，但仍按計畫推進。公司預期，第二代產品每瓦效能較前代提升數倍、總持有成本降低，並認為相較競爭方案具有優勢。封裝良率方面，蔡力行表示，聯發科已建立製造團隊，與美系IDM夥伴及台、日載板供應商密切合作，目前已找出主要問題，待改善措施落實至製造端，預期良率可較快提升。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)