《半導體》科技大廠籌資潮 景碩資本支出598億擴廠
時報新聞 2026/10/31 09:38

【時報-台北電】載板廠景碩30日公布第三季財報,單季營收145.40億元創新高,毛利率升至33.94%,季增7.85個百分點,稅後純益23.88億元,每股稅後純益(EPS)4.64元,寫16季以來新高,累計前三季EPS達8.38元。董事會並通過新增約598億元專案資本支出預算,布局後續擴產。
景碩表示,公司資本支出採專案編列,此次598億元預算涵蓋未來土地購置、建廠等投資,部分支出可能延續至2028年。就年度而言,2026年預估約200億元,2027年約180億~200億元。
為擴充營運,景碩7月通過約196億元專案預算作為廠房建置,此次再加碼598億元,兩項合計達794億元。若加計先前以設備支出為主的235億元三年投資計畫,市場解讀,整體ABF載板擴產規模上看千億元。
業界指出,景碩與部分美系客戶採取產能綁定合作模式,由客戶提供設備,公司負擔土地及廠務費用,有助降低投資風險。景碩日前透露,目前ABF及BT載板業務能見度已延伸至2029~2030年。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸/台北報導)
