（１）股票名稱：弘塑(3131)

（２）基本面：弘塑(3131)為半導體濕製程設備及化學材料供應商，今年第一季營收8.98億元、季減13.5%、年增10.4%，去年EPS 21.56元。受惠台積電再度追加CoWoS訂單，而其他封測廠也接力跟進先進封裝布局。法人看好，在這波擴產熱潮下，弘塑自製設備動能持續增強，目前已卡位日月光、Amkor等全球前六大封測廠供應鏈，並獲得記憶體大廠美光肯定，最能受惠先進封裝商機。另外，弘塑旗下添鴻的去光阻液、蝕刻液已切入先進製程、先進封裝供應鏈，而自行研發的奈米雙晶銅電鍍液也進入送樣階段，目前添鴻路竹新廠建置如期進行中，預計今年第二季小量送樣予客戶，目標年底量產。整體來看，在台積電CoWoS產能擴充趨勢明確的帶動下，弘塑今年營收有望逐季走揚。

（３）技術面：股價帶量衝上漲停價1005元，目前短期均線重新翻揚，中長期均線持續走升，投信持續站在買方，日、周KD重新交叉向上，短線以890～900元為支撐。(莊家源)

（４）投資評等：短中線☆

（５）日期：113.4.12