（１）股票名稱：鈦昇(8027)

（２）基本面：半導體後段設備商雖然仍是盤面中關注的焦點，然整個漲勢不如先前，不過依舊有落後補漲者，包括德律、鈦昇與群翊等，尤其，鈦昇因TGV玻璃基板封裝用設備開始出貨給大客戶，帶動本波漲勢。

以營運數字與績效面來看，鈦昇尚未顯現，目前業績與獲利表現尚不理想，然在題材上與接單進度上則具備優勢與前瞻性，已經提前卡位2.5D和3D先進封裝、玻璃基板封裝上，也獲得兩家國際一線晶圓代工廠的青睞，同時，在後段封測業務上，也是全球封測龍頭SiP等主流封裝業務設備供應商，公司營運績效將開始緩步上揚，下半年加溫，明年有不錯的成長性。

（３）技術面：鈦昇股價於5月22日出量表態後，5月27日突破均線糾結的長期整理區，進入主升段，量能持續溫和放大連續三日創下波段新高，中短期均線剛剛開始上揚，KD指標持續往上，股價仍有高點可期。(李純君)

（４）投資評等：中線☆

（５）日期：113.5.29