（１）股票名稱：矽統(2363)

（２）基本面：聯電(2303)旗下IC設計廠矽統(2363)9月合併營收為1.76億元，月增7.15倍、年增2.29倍；累計第三季合併營收為2.12億元，季增3.24倍，年增1.61倍；而前三季合併營收為2.97億元，年增約95.5%。矽統辦理現金減資後的股本降為48.72億元，隨著第三季營收大增，有助營運轉機。

矽統於去年8月初公告，由洪嘉聰兼任該公司董座，這是聯電集團從2003年元月接手矽統經營權後，首次出現由聯電董事長兼任矽統董座的情形。在洪嘉聰掌舵後，矽統除了山東聯暻半導體的合併案，日前也透過換股併購方式，將取得微控制器廠紘康的百分之百股權。展望未來，矽統強調，之後與紘康完成換股後，除了繼續提供現有產品與服務，並將積極開發新產品，透過全面性的資源整合，達成擴大營運規模及降低管理成本的綜效，進而增強在全球市場的競爭力，為股東創造更大利益。

（３）技術面：股價今出量上漲，目前日KD向上，均線亦皆走揚，短線可以短期均線作多空觀察指標。(吳旻蓁)

（４）投資評等：短中線☆

（５）日期：113.10.8