（１）股票名稱：台玻(1802)

（２）基本面：受惠高階玻纖布供不應求市況及新產能開出，台玻(1802)佈局多年玻纖布進入開花結果豐收期，2026下半年T-glass開始快速放量，目前產能已達滿載，訂單能見度更直至2027年，法人預估2026下半年營收獲利將逐季成長，全年營收將有雙位數成長實力。

受惠於人工智慧（AI）伺服器規格升級，加上高速傳輸技術更迭，不僅帶動PCB高階載板的面積與層數同步增加，也使得市場對於低介電常數（Low DK）與低熱膨脹係數（T-glass）等高階玻纖布的需求大幅升溫，台玻是國內唯一具備自行研發並量產高階Low DK玻纖布能力的廠商，繼日本大廠Nittobo與Ibiden後，成為全球第三家具備量產Low DK玻纖布實力的廠商，且是目前國內唯一有機會放量出貨T-glass的業者。

為因應強勁的市場需求與伺服器升級趨勢，台玻已明確訂下2026年高階玻纖布市占率提升至40%至45%的目標，積極擴充產能，預計2026年高階玻纖布年產能將較2025年增加約四至五成，以擴大Low DK2與T-glass的產能布局；此外，日前董事會亦通過新增資本支出，用於擴建桃園與鹿港廠的窯爐，預計最快將於2027年第二季投產，以搶占高階應用商機。

由於高階玻纖布技術門檻高，加上產能建置時間長，預期供不應求的狀況恐需待國際大廠在2027年下半年後開出新產能，才可望獲得部分緩解。考量上游缺料效應具有延續性，加上台玻有望隨著市況調整產品報價，法人看好台玻營運動能將持續增強，隨著高階產品出貨量增加，進一步帶動獲利結��優化，2026下半年營收獲利將逐季成長。

（３）技術面：股價於高檔位置整理，中長期均線持續上揚，週KD於50附近交叉向上，週MACD OSC下方柱開始收斂，日K破季線立即反彈回升，形成有效支撐，中長期多頭格局未破壞。(張家瑋)

（４）投資評等：中長線☆

（５）日期：115.7.1