（１）股票名稱：印能科技(7734)

（２）基本面：印能科技(7734)主要提供半導體先進封裝製程解決方案，核心產品與技術涵蓋壓力除泡系統、真空高壓高溫系統以及散熱與翹曲解決方案。印能近年憑藉高壓真空、熱流控制與氣體動態控制技術，持續強化在先進封裝製程解決方案的競爭優勢。法人表示，目前公司訂單能見度達年底，預期隨著CPO與先進封裝新產線陸續通過驗證並挹注業績，下半年可望延續成長動能，全年有望逐季走高。

（３）技術面：股價於半年線附近震盪，等待均線靠攏整理後呈現逐步翻揚跡象，股價亦逐步墊高，若半年線不破搭配量能放大，則有利多方表態。(吳旻蓁)

（４）投資評等：中線☆

（５）日期：115.8.3