（１）股票名稱：矽格(6257)

（２）基本面：今年因為強勁的AI、ASIC及高速運算（HPC）測試需求，矽格(6257)已將2026年全年資本支出大幅上修至88億元，隨著封測廠各自釋出擴廠計畫，合計六家資本支出約190億美元，顯示AI訂單有向二線廠外溢的趨勢。矽格2月新購湖口廠區無塵室建置後已於7月投入量產，目前產出已達到該廠區總產能的40%，竹東中興新廠預計Q4完工、2027Q1量產，接續海內外客戶的新需求。

2026年8月份合併營收20.7億元，年增近29%，反映AI測試需求並沒有隨著Q2手機淡季而放緩，矽格在手機測試領域的最大客戶便是聯發科(2454)，長期占營收比重超過三成，聯發科近期推出兩款旗艦晶片，封裝則主要由日月光及旗下矽品承接

，矽格便是後段受惠者。除手機與網通晶片測試這些基本盤，高速傳輸對於AI晶片重要性提升，矽格可提供EIC、PIC、OE、VCSEL、Micro LED、mmWave LEO等測試服務，市場也期待AI、ASIC及矽光子業務帶來的潛力，其中傳統手機晶片測試毛利約25%左右，而高階ASIC測試的毛利率高達35%以上。

（３）技術面：目前短均線逐漸翻揚、MACD轉紅、呈現量價齊揚的築底訊號，後續觀察5日線能否順利突破季線反壓。(周佳蓉)

（４）投資評等：短線○

（５）日期：115.9.17