近期市場最關注的焦點，便是NVIDIA的GB200出貨的消息，而晶片端已經開始小量產出，至於PCB端，主板的OAM之供應商為滬士電與欣興(3037)，至於陸資廠勝宏傳出也擠進供應但能否真正量產目前業界傳言甚多，而滬士電與欣興則會逐步放量出貨。

AI市場明年的主力將放在NVIDIA的GB200上，在相關晶片歷經設計不良的生產過程後，台積電(2330)已經以4奈米晶圓代工製程與CoWoS-L封裝製程開始小量產出並逐步放量，而後段turn in與測試供應商也已經產出，然真正開始大放量的時間點，將始自2025年第一季。

至於PCB端，其設計與先前的不相同，取消了UBB，留下OAM，也因設計上的不同，NVIDIA更首度跨過組裝代工廠進行認證，OAM的供應商主要是滬士電與欣興，當中滬士電已經開始逐步小量出貨，欣興則最快在今年第四季或明年首季加入，而外傳NVIDIA也曾找上陸資廠勝宏，但勝宏最後能否成功加入供應行列並量產，是市場熱議的題材。

此外，就主板的CCL方面，確定是由韓國廠斗山供應，台光電(2383)拿下部分供應權。周邊板用CCL與材料端，聯茂(6213)供應周邊PCIE用板的銅箔基板，而周邊用板的銅箔訂單，台資銅箔廠金居(8358)也有打入供應鏈。