十月以「Innovative AI in PCB」為主題的TPCA Show風光落幕不久，許多PCB/CCL業者紛紛參展，展現了在人工智慧、高速運算、淨零碳排放、電動車等領域的最新發展，CCL和ABF載板在近年AI伺服器的崛起扮演了關鍵角色，今年會展更聚焦於AI智慧製造，因此相關規格的進展也是市場關心的重中之重，台灣電路板協會(TPCA)預估，今、明年PCB產業逐步復甦，尤其設備材料產值年增幅度可望高於產業，特別是AI相關的銅箔與高頻高速銅箔基板材料。

整體PCB產業，在23年高基期之下經歷了嚴重的衰退，全球衰退幅度逾2成，但24年各產業界定調為復甦階段，例如臻鼎KY(4958)、景碩(3189)觀察到載板景氣已先於第2季觸底，欣興(3037)董事長曾子章表示，看好載板會比整體PCB產業提前3至4個月反映，而整體PCB要到明年下半年復甦態勢才更為明朗。

在AI應用的高算力產品帶動之下，所需的算力因為晶圓製造升級速度加快，封裝複雜性增加帶動載板產業升級，晶片尺寸加大，以及記憶體用量增加，亦帶動載板面積跟著放大。例如：CoWoS結合2.5D封裝將HBM/GPU緊密結合，有助推動ABF載板朝大面積、多層數和細線路方向發展，而AI PC也可望在25年帶動更多換機潮，推動ABF載板市場成長。

根據日本大廠Ibiden資料，平均單一資料中心晶片ABF載板面積是單1PC晶片ABF載板層數的2.5倍，面積則擴大3.6倍，21年伺服器用載板價值量是PC端的6.5倍，直到25年，將進一步上升至9倍，在AI伺服器當中，ABF載板成本更占了整體PCB成本的一半以上，重要性不言而喻，本次TPCA展，欣興就展出面積達120×120mm的大載板，25、26年可望再推出120×150mm、150×150mm產品，預計應用於高速傳輸的HPC、伺服器、網通等晶片共同封裝用之載板。專家指出，多晶片整合設計帶來載板大尺寸化、高速傳輸更帶動PCB走向高板層數和低損耗材料的發展趨勢，都是投資人值得關注的重點。

今年9月營收創下22個月來新高的欣興，看好IC載板與PCB稼動率持續升溫下，下半年表現將優於上半年，今年資本支出多用於泰國廠與光復新廠產能的興建，泰國廠預計年底前完成、明年第1季投產，而光復新廠預計第4季開出產能，將生產高階伺服器ABF載板。隨著AI Server需求放大，法人認為，欣興HDI在AI Server OAM(加速模組)及Compute Tray(運算匣)主板需求帶動下，11月初步進入量產後，將帶動第4季稼動率維持高檔，目前ABF及BT稼動率分別在80%及90%，而GB200進入量產之下，將持續推升ABF載板的稼動率，第4季毛利率有望隨新產能開出後從14%再提高，並拉升ABF產能比重。法人預估，在GB200中，日商Ibiden仍將取得最多載板配比，欣興可望搶占15～20%份額、景碩(3189)約10%。

CCL作為印刷電路板PCB的基材，特性如介電常數(Dk)、介電損耗(Df)和玻璃轉換溫度(Tg)，直接影響著PCB的效能表現，一般而言，越高階的CCL產品，Df和Dk值越低，意味著信號損耗和延遲越小。CCL由樹脂、玻璃纖維布、銅箔組成，將補強材料浸泡至不同的絕緣材料，形成半固化的黏合片(PP)後，再將PP與銅箔壓合製成CCL，最後再交由下游的蝕刻、打孔製作成PCB，其中的CCL材料可概分為6等級，Very Low Loss等級以上歸類在車用、5G通訊領域的高頻CCL，AI相關的PCB所使用到的都是高階CCL，也主要採用高階M6～M8等級，對應到Ultra Low Loss、Extreme Low Loss或Super Low Loss。

就伺服器產品而言，PCB與CCL的設計與規格選擇取決在於所需承載的速度或頻寬，TPCA以輝達NVL72舉例，不論是 Switch Board、Compute Board與乙太網路卡，皆須承載數百GB/s至TB/s以上的流量，而CCL亦隨著支援速度增加而提高產品等級，M8等級以上的材料比重將再放大。

外資野村證券指出，M8主要用於800G交換器和AI伺服器，為了達到更好的性能，供應商也開始研究於1.6T交換器開關的下一代材料M9，例如採用更低粗糙度的HVLP 4銅箔，電子玻纖布採用Low Dk/Df布或更進階Q布玻璃，不過業者也坦言後續的加工有其難度，需待時間克服。

台光電(2383)今年以來營運表現佳，在各類伺服器、高階網通低損耗材料及5G電信材料3大產品引擎的帶動下，產能已接近全產全銷，公司也將今年資本支出調升至84億元，用於擴增馬來西亞、中山廠及部分美國廠的產能。

台光電專注於高階CCL，M7以上產品占約70%，在上一代輝達Hopper架構下為獨家供應商，進入Blackwell後雖然面臨韓國斗山的競爭，仍拿下部分主板CCL供應權。值得注意的是由於台光電於M6～M8等級材料比重較高，在GB200 因為PCB設計變更，將M7材料混壓HDI板轉為M8的多層板後，台光電可望持續受惠CCL材料升級趨勢，而周邊板用的CCL與材料端，由聯茂(6213)取得PCIE的銅箔基板，金居(8358)也取得相關銅箔訂單。