隨著AI人工智慧技術的飆速發展，AI巨頭輝達(Nvidia)乘著成長高速列車，於11月8日加入美國道瓊工業指數，取代英特爾(Intel)成為新成分股，如今輝達市值突破3.56兆美元、超越蘋果市值，這一變化也凸顯英特爾由盛轉衰的歷程。

輝達創辦人黃仁勳不只1次強調市場對「AI晶片」需求的瘋狂程度，根據每年輝達皆會推出新1代晶片來看，24年AI伺服器以Hopper系列為出貨主軸，25年則以Blackwell系列為主，明年上半年生產主力為B200及GB200，相關晶片及零組件已於第4季陸續出貨。外資分析，鴻海(2317)集團從中已獲得GB200伺服器高達6成的訂單，由於鴻海積極進行垂直整合，從分歧管、快接頭到CDU等皆能高度自製，因此成為GB200伺服器組裝廠的最大贏家，旗下子公司和供應鏈及另一家廣達(2382)跟著雨露均霑。

今年十月的鴻海科技日，除了展示Model U/D等電動車新品吸引眾人目光，會場還聚焦在人形機器人以及AI伺服器應用相關的機櫃、快接頭、散熱零件等展出，展現集團全面的AI布局，這些產品陸續取得客戶驗證之後也預計明年貢獻營收，邁入營運爆發階段。董事長劉揚偉樂觀看好AI為集團帶來的正面效益，直言將會是下1個兆元營收產品，並預計光是AI伺服器對整體伺服器占比今年可提升至4成，成長幅度亦是公司所有業務之最。

外資大摩預測，25年GB200整體出貨量將達6～7萬機櫃，其中GB200 NVL72出貨占比更優於NVL36機櫃，以價格來看，NVL72平均單價約300萬美元，遠高於NVL36的180萬美元，包括微軟、亞馬遜、谷歌、Meta在內主要CSP大戶，更以搶買NVL72為主，其中微軟、Meta對於GB200的需求尤為強勁。分析師指出，微軟第4季對該機種訂單量更暴增3～4倍，且從明年來看相關CSP客戶AI投資仍將呈上揚趨勢，受益於NVL72訂單的強勁，鴻海曾透露，規劃於墨西哥打造全球最大的GB200伺服器生產基地，墨西哥廠因具備就近供應優勢，未來將躍升為第2大營收來源，勢必對公司營收、獲利都有明顯幫助。　

而下一代AI晶片平台Rubin原預計26年推出，月初SK集團會長崔泰源證實，輝達黃仁勳希望加速Rubin上市以搶占AI市場先機，海力士已因應要求將提前6個月供貨高頻寬記憶體(HBM4)，隨著AI伺服器算力再提升，HBM4的高性能將成為新世代伺服器的標配，屆時伺服器單價可望輕鬆超越300萬美元，可望再拉升ODM廠營收及毛利率表現。

鴻海十月營收來到8048.47億元，年增8.6%，為歷年同期新高，主要受惠於搭載蘋果全新M4系列晶片的筆電新品推出，零組件和組裝廠商皆在第3季出貨量有所提升，加上雙十一及感恩節檔期，拉動消費性電子動能，近期台股盤面表現上，市場目光再度轉向鴻海集團，成為資金進駐集團股的主要目標。

外資在鴻海第4季法說會前強力買進，近1個月買超鴻海近14萬張、鴻準(2354)近13萬張，訊芯KY(6451)1600張，臻鼎KY(4958)、乙盛KY(5243)等法人介入程度雖不高，但短線也有7～10%的漲幅。鴻家軍漲勢最凌厲的莫過於鴻準、廣宇(2328)、建漢(3062)，鴻準甚至從十月底發動，股價短短1個月內衝刺4成，從70元附近重登近百元關卡，寫下17年8月以來新高。

鴻準主要跟隨母公司鴻海負責AI伺服器機殼的供應，受惠鴻海集團GB200的拉貨潮，也已成功切入風扇供應鏈並有望於年底前供貨分歧管(Manifold)，雖然散熱業務上，仍以氣冷為主軸，不過隨著水冷市場的擴大，美系外資大摩預估，鴻準在GB200甚至下一世代的GB300營運動能將大增，有望於水冷零件加工上取得先機。

鴻準在營收比重上，多數來自於遊戲相關業務，比重高達6成，前3季營收由於任天堂Switch機殼及代工組裝業務受到新舊交替期影響下滑18%、至68億元，法人看好明年任天堂後繼新機種的推出將推升鴻準遊戲機占比持續走高，今年10月及累計營收繳出年、月雙增表現，更成為外資、投信11月以來同步鎖碼標的。

另外，鴻海集團旗下的封測廠訊芯KY(6451)近年積極發展共同封裝光學(CPO)領域，目前已成功拿下國際網通大廠博通的LPO及CPO的光纖陣列關鍵封裝訂單，前十月營收達40.42億元，年增達39%，在業外收益幫助下單季稅後淨利來到900萬元、EPS0.08元。

在產能布局方面，訊芯目前在越南共有3座廠區，包括北江省光州廠、北江省云中廠以及河內廠，其中兩座皆用於生產光纖收發模組，另一座用於生產SiP封裝；近期外媒傳出，訊芯將再斥資2000億元規劃越南北江省第4座廠房，以擴充晶片產能，外界解讀為因應美國訂單需求，最快26年量產，可望陸續展現CPO布局的成果。