自稱「關稅人」的川普(Donald Trump)上任後持續出招，台灣身為半導體大國亦難逃，川普數次點名台灣搶走美國的晶片生意，揚言修改《晶片法案》補助條件以及對台灣晶片課稅，同時要求將產線遷至美國。川普18日再表示，預計對汽車、半導體晶片、藥品等產業徵收25%的關稅，最快將於4月2日實施。

進一步來看，台灣近年對美國貿易順差激增，其中，半導體出口暢旺，的確是主因之一；從數據來看，台灣是美國第一大半導體供應國，占美國進口比重高達40%，這也是川普壓迫台灣半導體產業的一大原因，加上台積電(2330)在產業的獨占地位，都成為川普步步進逼的理由。

近日來，有關台積電與英特爾(Intel)間的各種劇本推演甚囂塵上，包括直接重課台積電關稅、台積電擴大對美投資以及台積電救援英特爾等3大可能情境。對此，摩根士丹利在最新出具的「台積電美國晶圓廠計畫」報告中，就分別針對3種情景進行解析。對於台積電投資英特爾美國晶圓廠，事實上，摩根士丹利去年就曾詢問台積電是否會考慮在美國成立合資企業，得到不會考慮在美國設立合資企業的回應；其次，台積電先前亦回應過對收購英特爾美國廠房沒興趣。摩根士丹利分析，台積電與日本索尼、德國博世(Bosch)等成立合資企業，原因之一是合資夥伴可以為台積電帶來額外的成熟製程外包訂單，但美國廠卻都是先進製程，是台積電可以靠本身技術領先地位獲得的訂單。

而對於持續擴大美國廠，摩根士丹利指出，台積電將堅持目前的美國廠擴廠計畫，並將關稅成本轉嫁給美國客戶，因此美國客戶可能會要求更多本土生產，以降低關稅風險。整體來看，摩根士丹利認為，台積電的累積研發努力打造代工專業技術，十年來研發費用高達370億美元，因此在領先優勢中取得高市占率。儘管美國政府可能在推動台積電支援英特爾，惟台積電在美擴建代工廠的最終決定，可能更多取決於市場需求和股東價值，而非援助英特爾。

也因此摩根士丹利持續看多台積電，基於技術領先地位、人工智慧(AI)的長期成長前景及股價仍屬便宜；不過，在台積電、美國及台灣政府進一步澄清之前，亦不排除關稅及美國合資議題仍將影響股價。這與多數法人看法相近，然而，面對川普公然施壓下，究竟台積電能否在最小的影響中脫身，仍將是後續需持續關注的重點。

但與此同時，更值得注意的或許是，台積電積極擴充先進封裝產能，在產能最大效益的考量，加上避免反壟斷，去年底就啟動晶圓製造、封裝測試等產線的分散策略，尤其測試端，將更積極啟動外包的客戶託管(consign)策略，這對於長線全球貿易變動有著關鍵的避險作用。而市場點名，欣銓(3264)、精材(3374)、矽品、京元電(2449)與日月光投控(3711)，將可望接續在今年起的2年內陸續受惠。

欣銓是台積電加碼釋出委外測試設備的首波受惠名單，今年內預計將有數百台愛德萬V93000 SoC測試機台到手，明年更多，近幾年業績表現將可期，且營運上將重現成長契機。欣銓過去也曾為台積電後段測試合作業者，恰巧手中握有短期內便能使用的閒置廠區，至少包括湖口廠區2層樓與龍潭廠，因此成為台積電首波決定委外移出測試機台的協力對象；法人推估，透過本次訂單外溢，數家新的國際客戶訂單將可望直接或是間接到手，且業界更傳出，最快今年下半年就有望開始有營收與獲利貢獻。

欣銓過去重心主要專注在IDM與車用領域，去年受車用與工業客戶進行庫存調整，全年營收呈現小幅衰退，今年儘管歐、美系IDM大廠仍在去化庫存，不過隨著庫存去化至健康水準，也有機會重啟拉貨。另外，連接器應用今年受惠AI伺服器需求延續，相關訂單今年也可望維持增長態勢。此外，公司也積極拓展新應用，布局ASIC商機，目前已與美系與台系ASIC客戶接洽，進行測試工程驗證，未來可望成為新營運動能。

台積電子公司精材18日召開法說會，面對後市，公司表示，雖第1季進入傳統淡季，但隨著客戶拉貨回溫及新廠產能逐步開出，營收可望逐季成長至第3季，然而與此同時，地緣政治風險以及關稅壁壘加深也都成為不確定因素，恐拖累區域經濟並影響消費電子需求，因此全年需比去年更保守看待。此話一出，股價19日跳空大跌9%。

不過，台積電持續將測試設備轉至精材，其負責蘋果智慧型手機AP測試業務，並獲得部分非蘋果客戶訂單支援成長。法人看好今年AI手機換機潮將帶動需求，精材掌握美系大客戶3D感測元件封測訂單，並拓展封裝後測試(FT)業務，預期將從母公司取得更多委外訂單。

值得留意的是，精材24年資本支出15.14億元，較23年8.66億元近乎翻倍，且25年資本支出將再進一步攀升，計畫提升至35.6至37.9億元，較去年成長逾135%。公司表示，主要用於擴充產能與新廠建設，確保未來市場競爭力。據了解，台積電的測試機台於2月陸續進廠，預計將於4月開始折舊，而下半年可望開始看到營收貢獻，整體今年測試業務的營收將有機會較去年呈現倍增表現。在此業務挹注下，精材長期營運看俏，股價下殺或將是伺機尋找買點的機會。