半導體分類機大廠鴻勁(7769)於11月27日風光掛牌，不僅創下台股史上掛牌價最高(承銷價1495元)及最大市值(逾4000億元)掛牌個股的雙重紀錄，其浩大的掛牌聲勢，凸顯AI晶片測試商機未來的無可限量，相關供應鏈股價水漲船高亦其來有自，近期AI族群股價進入修正，測試股漲多亦不免進入修正，然在AI晶片商機不封頂的趨勢下，逢拉回不破趨勢線，是中長線承接好時機。

在半導體測試領域中，測試分選機(test handler)負責在最終測試(FT)與系統級測試(SLT)過程中，自動完成晶片的移動、定位與熱調控，在該領域扮演著相關關鍵的角色，根據高盛證券的預估，雖然鴻勁今年在整體分選機的市占率為43%，但因為鴻勁同時擁有ATC溫控設備，在AI/HPC終端測試的分選機市場的市占率高達9成以上，幾乎是這個領域的獨家供應商，在AI晶片測試需求高仰角需求下，預估鴻勁在整體分選機的市占率將一路擴張，至27年將達到近6成，成為AI晶片最終測試的大贏家。

鴻勁副總經理翁德奎日前即坦言，各大客戶設備要得很急，鴻勁必須要趕在明年第2季以前讓設備都到位，目前產能滿載，且接單能見度高達4至5個月。鴻勁營收已連續5個月創下歷史新高紀錄，按照大客戶積極拉貨的狀況來看，後續業績持續創新高可期。

高盛預估，今、明年鴻勁營收將分別達到298.55億元及448.64億元，每股盈餘將分別達到75.35元及105.97元；鴻勁主辦承銷券商元大證券亦發布初評報告，預估今、明年營收將分別達到300.92億元及424.66億元，每股盈餘預估分別達到70.6元及109.8元，兩家重量級券商的預估雖差距不大，但鴻勁繼今年營收較去年大幅成長逾倍後，明年預估仍將較今年大幅成長逾4成，營運高速成長動能不墜，正處在AI晶片測試向上趨勢的核心戰略位置上。

AI晶片的製程複雜度提升，使得測試時間大幅拉長，加上AI晶片的尺寸愈來愈大，測試複雜度愈來愈高，是帶動最終測試產業出現結構性成長的最大關鍵。

以尺寸來說，不管是AI GPU晶片或是AI ASIC晶片的封裝尺寸都較過往快速膨脹，目前的AI晶片尺寸約為3.3×光罩尺寸(reticle size)，較過往的邏輯晶片已大幅增加82%，下世代的AI晶片尺寸預估將達到6.0×，較現有AI晶片再擴張近6成，到Vera Rubin的AI晶片，尺寸甚至將高達9.5×，持續擴大的AI晶片，一旦進入封裝測試，傳統的分選機及測試載具都無法應付，才造就這波測試設備及分選機的設備拉貨大幅飛升。

此外，晶片尺寸擴增，連帶著測試時間也大為拉長，在Hopper系列以前的AI晶片，平均測試時間約600秒，到了Blackwell GB系列晶片，平均測試時間拉長到800秒，較先前世代的AI晶片測試時間再增加了3成以上，測試時間越長，代表每小時的測試產能下降，加上每台設備每次僅能測試一顆，進而帶動測試設備需求同步攀升，在全球AI晶片需求仍高度供不應求、且需求仍不見頂下，測試設備及測試介面產業，將持續迎接結構性成長黃金年代。

全球第一大測試座大廠穎崴(6515)董事長王嘉煌日前直言，目前公司的產能已塞爆，第4季產能蠻緊張的，包括彈簧針、測試座均在加速擴產，其中彈簧針自製月產能約350萬支，明年目標要提升至600～700萬支；另外，MEMS探針卡部分也會積極地擴張，後面每一季都可以看到很顯著成長。

各大廠針對愛德萬的測試設備及鴻勁的分選機拉貨到位後，接著就是測試座大廠穎崴及探針卡大廠旺矽(6223)營運要加速成長的時候，穎崴前十月營收達63.03億元，較去年同期成長28.5%，今年營運已篤定再創歷史新高，明年在產能擴充陸續到位後，預計營收亦將再度刷新歷史新高紀錄，法人預估，穎崴明年營收將可突破百億元大關，甚至上看110億元，較今年大幅成長4成，獲利並將挑戰7個股本。

探針卡大廠旺矽亦在AI及高速運算晶片拉貨帶動下，今年營運逐季走揚，為因應明年龐大的測試需求，旺矽MEMS探針卡預計擴產1倍，從月產能100萬針拉高至200萬針，進一步推升明年MEMS探針卡營收比重達3成以上，法人預估，旺矽明年營收亦將大幅成長逾4成至近190億元，獲利成長幅度更將超越營收成長幅度，獲利將上看6個股本。

值得一提的是，測試設備及測試介面大廠都一致提及已積極布局矽光子及CPO先進封裝市場，鴻勁指出，其SLT分選機已應用於矽光子模組量產，與主要晶圓廠共同投入技術開發，預計未來1到2年陸續量產；另外亦開始著手CPO測試設備的開發。穎崴亦透露，公司正與客戶合作CPO解決方案用的雙面探針系統，儘管設備產品真正放量可能需要等到2027年以後，但矽光子及CPO導入量產如火如荼進行，將成為下個推升先進封裝測試產業營運成長的驅動力，測試產業商機跟著AI晶片的迭代更新而一棒接一棒，未來幾年的成長動能仍可以高度期待。