近年來AI伺服器與高效運算需求狂飆，在投資規模上，台積電今年資本支出連年歷史新高，當晶圓廠一座座擴建、製程節點持續往2奈米甚至更先進邁進時，從廠務、化學品供應，到前段製程的各式設備，都在這波資本支出上升循環中扮演關鍵角色。

由於半導體建廠週期至少一年半以上，廠務供應商以完工比例分期認列，海外擴廠又因許可、驗證與人力配置，認列期又會較台灣廠遞延許多。包括漢唐(2404)、帆宣(6196)、亞翔(6139)、聖暉*(5536)等公司在手訂單創高、能見度也至少看到27年後；另外像是信紘科(6667)、竹陞(6739)這種偏向廠務與基礎設施的供應商，訂單也與新建廠綁在一起，營運亦相對穩健。信紘科業務主要分成兩大塊，一部分是廠務；另一部分為綠色製程解決方案，受惠台灣、日本與美國等地快速推動先進製程的專案，同時積極推動總承包轉型(GC)逐步浮現成果，尤其合約負債第三季從前一季的4.56億跳增到7.97億元新高，代表綠色製程建廠及高密度機電系統等高附加價值工程的趨勢向上，已簽訂但尚未認列的工程與設備訂單充足，對接下來1至2年的業績成長提供了高能見度。

再看到製程環境控制相關的竹陞和創控(6909)：竹陞為半導體智能化系統整合廠，早年投入無線感測器研發，後來發展AIoT，服務前十大代工廠、面板廠等，協助建構Fab 4.0智慧工廠的建置。其中，產品線的邊緣運算智能系統(Gobot)占比最高，搭配iRPA能實現遠端操作，目前已切入ASML、AMAT、LAM、KLA、TEL等國際大廠之無塵室當中，並成為記憶體廠的機台標配。另外一大業務GoVision自去年起開始導入晶圓代工廠，因打入先進製程、先進封裝領域，更成功切入前段先進製程的光阻塗布領域，使GoVision成為今年公司成長主軸。雖然竹陞並非傳統設備商，但也因受惠半導體智慧化發展，營收締造連續18個月成長，法人看好今年賺一個股本可期。

半導體製程持續微縮，尤其進入2奈米製程以下對微環境潔淨要求再度提升，AMC設備的需求也同步增加，以業界經驗估算，一條7奈米製程需要10台AMC設備、3奈米製程則需要18台，由此可見AMC的重要性。今年5月底從興櫃轉上市的創控(6937)提供氣態分子汙染物(AMC)/揮發性有機化合物(VOCs)監測，憑藉獨有的氣體分析技術，能夠偵測到極其微量的兆分之一(pptv)濃度。在廠務、設備環境奠定基礎後，將監控能力延伸到微環境環節，上半年因為一次性的員工認股費用與匯損侵蝕獲利，使上半年每股虧損0.22元，第3季則已順利轉盈、毛利率回升到近57%，目前市場給創控的本益比約40倍，仍明顯低於其他先進製程設備股，可持續留意。

此外，華景電(6788)專注於晶圓製程中的AMC設備，是最主要的營收來源，華景電在半導體製程的倉儲系統、運輸系統、乘載晶圓平台、緊急暫存皆有對應的AMC方案，更能提供高達40種客製化機台，並在5奈米、3奈米中市場滲透率約達7成，顯見其技術領先地位。

前段製程從晶圓清洗、微影、蝕刻、薄膜沉積、離子注入到平坦化，每1個步驟都高度依賴對應的設備與化學品，而且在先進製程中往往要重複數十次以上，使得半導體廠在設備與耗材、材料等支出隨著線寬縮小呈階梯式上升。

昇陽半(8028)主力業務包括晶圓再生與晶圓薄化兩大類，尤其在先進製程導入初期，大量的試產與製程調校，都仰賴穩定且規格一致的載具與測試晶圓，近年已從傳統再生晶圓走向高階載具如WCW(高潔淨晶圓承載架)與AI瑕疵檢測系統等高毛利布局。從擴產節奏來看，這兩年在積極布局下，月產能由前年的65萬片提升至今年的80萬片，明年目標進一步達到95萬片，隨著台中2廠今年進行擴產、預計28年全面量產，將可擴充至每月200萬片。再生晶圓當中，昇陽半產能為全球第一，其次為中砂(1560)及辛耘(3583)也都有擴廠計畫。

弘塑(3131)長期專注於半導體與封裝領域的濕製程設備，法人看好，未來在SoIC與CoPoS擴產下，仍將為濕製程設備主要供應商，對弘塑看法持續樂觀，旗下添鴻化學切入先進封裝的化學液市場，包括銅、鈦蝕刻液、環保去光阻液等，也將伴隨2.5D/3D先進封裝產能擴張，帶動相關化學品需求。而由於化學品毛利率相對設備更好，法人預期經常性耗材收入比重提升之下，將拉升集團整體毛利率與獲利穩定度。弘塑營收在10月創新高之後，11月微幅回落，毛利率從去年一度47%回落至40%，係因為終端客戶對明、後兩年的CoWoS需求持續上修推升急單湧現，自製產能不足，較低毛利的外包拉高，拖累整體毛利率表現。不過隨著新廠產能開出與高附加價值設備需求增長，公司表示，最快明年下半年營收與毛利率將獲得改善。

研調機構Counterpoint預測，台積電積極擴充先進封裝CoWoS-L產能，預計明年底可達每月10萬片晶圓，大摩最新報告亦預估26年月產能再增2～3成至13萬片。其中，台積電CoW供不應求將使需求外溢至OSAT封測大廠，而包括弘塑、志聖(2467)、萬潤(6187)甚至SLT設備的致茂(2360)等26年都將持續受惠晶圓代工及IC封測廠擴增的CoWoS產能。

半導體在2奈米及以下的節點繼續微縮，晶片結構從目前的鰭式場效電晶體(FinFET)，轉向為更為複雜的環繞式閘極(GAA)架構，每當台積電每一代電晶體架構大改時，往前回推1、2年大約是MA(材料分析)、FA(故障分析)商機發酵的時候，台廠之中由宜特(3289)、閎康(3587)與汎銓(6830)3家檢測分析廠，共同服務從上游IC設計到下游的封裝測試客戶。

自19年閎康將商業模式帶到日本成立實驗室以來，日本業績高速成長，今年前3季日本區域營收占比上升至14%，成長幅度逾6成，公司已於熊本、名古屋設立多個實驗室，並卡位熊本、北海道2奈米等先進製程檢測商機。因應MA、FA外包趨勢，閎康率先佈局TEM、SIMS、PHEMOS-X等設備，可望承接更多AI與先進製程帶來的分析需求。

值得留意的是，原子層沉積(ALD)這項技術對於GAA電晶體的性能與良率至關重要，因為傳統CVD(化學氣相沉積)與PVD(物理氣相沉積)的技術已難以在3D結構上均勻鍍膜。看準這個趨勢，宜特建立了「2奈米ALD新材料驗證平台」，目的就是幫助上游的材料供應商與設備商，以及下游的晶圓代工廠，在導入全新的ALD材料與設備時，能有一個客觀、公正且高效的第三方驗證夥伴，可協助材料商在開發階段完成鍍膜實驗，縮短客戶開發週期。

另一方面，「矽光子暨CPO驗證方案」也是宜特的聚焦重心，今年也宣布與光焱科技(7728)展開合作，導入「快速篩選＋精準定位」技術，幫助光子積體電路(PIC)光學量測提升效率，加快客戶量產節奏。目前量測平台已投入多家客戶設備驗證中，這個一站式矽光子檢測平台有望在未來成為獲利新動能，雖然宜特因為兩項新技術服務的擴張與研發費用先行認列，壓抑財報表現，使累計前3季歸屬於母公司淨利年減逾2成至3.12億元，長期成長輪廓仍值得期待。