隨著AI算力持續提升，運算系統的效能瓶頸逐漸從晶片本身，外溢到訊號傳輸、供電穩定與散熱架構等系統層級。在AI伺服器與高效能運算(HPC)架構下，PCB已不再只是電子系統中的基礎載體，而是支撐AI基礎建設穩定運作的關鍵環節，這也使得PCB規格出現結構性轉變。最直接的變化便是PCB加大、加厚與高層數、高密度同步推進，不僅推升了材料與製程規格，也使設備端的需求從單純的產能擴張，轉為更高技術門檻的升級換代。

以PCB尺寸加大的角度來看，AI伺服器與資料中心用板，為了支援更多GPU、加速器與高速交換晶片，往往需要更大的板面來容納複雜的布線與電源模組配置。板面放大後，對位精度、板件翹曲控制與整體製程穩定性要求同步提高，使得曝光、貼膜、乾燥與AOI檢測設備，都必須具備更高的一致性與可靠度，任何微小偏移，都可能在後段製程被放大為良率問題。

而厚度加厚則更直接衝擊製程設備的能力邊界。由於AI伺服器功耗快速提升，促使供電架構朝向高電流、低損耗設計演進，厚銅甚至重銅應用比例提高，對電鍍均勻性、鍍液控制與製程時間管理提出更嚴苛的要求。同時，多層厚板在壓合過程中更容易產生氣泡、樹脂流動不均與內層位移，若設備無法精準控制溫度、壓力與真空環境，良率將迅速惡化。

因此，在高階PCB製程中，壓合設備的重要性明顯提升，因壓合是決定內層對位、板厚一致性與長期可靠度的關鍵環節。隨著層數與板厚增加，製程對真空度、升溫曲線與壓力分布的要求大幅提高，也使得高階壓合設備的單機價值與技術門檻同步上升。同樣的邏輯也反映在鑽孔與成型製程，高層數板意味著更高的孔數密度與更嚴格的孔壁品質要求，設備必須在速度、精度與穩定性之間取得平衡，否則極易成為整條產線的瓶頸。後段的AOI與電測設備，則在板件加大加厚後扮演更關鍵的角色，透過更高解析度與更精細的缺陷分類，協助製造端及早攔截風險，避免高價值板件在後段報廢。

也正因如此，AI帶動的PCB設備需求，並非只是量的增加，而是質與價同步提升。設備汰換與升級的動能，來自製程難度提高與良率壓力，而非單純擴產循環。對設備供應商而言，這意味著單機價格提升、客戶黏著度提高，以及整段製程設備需求同步放大的結構性機會。在此背景下，部分具備關鍵製程設備能力的廠商，開始明顯受惠於高階PCB投資潮。以壓合、貼膜與乾製程設備為主的公司，其訂單結構與產品組合，正逐步往高規格應用傾斜；而在檢測端，能夠支援大板面、高層數與厚板檢測的設備，也成為客戶資本支出中的必要項目。這些變化，使得PCB設備族群的評價基礎，逐漸脫離傳統景氣循環股的框架。

與此同時，因AI帶動半導體產業迅速朝先進製程發展，近年來不少PCB設備廠也因此找到新的成長動能，紛紛積極跨足半導體相關領域，包括志聖(2467)、大量(3167)、群翊(6664)、由田(3455)等皆成功卡位半導體市場，並打入台積電(2330)供應鏈，成為營運另一大加乘。

志聖專注於半導體先進封裝與PCB設備製造，提供客戶壓膜、貼膜、撕膜、烘烤及電鍍前處理等服務，近年切入為台積電CoWoS、SoIC等供應鏈，搭上先進封裝需求成長熱潮，並帶動營運成長，今年累計前11月營收年增25.4%，前3季EPS3.78元。志聖橫跨載板、 PCB半導體領域提供客戶群完整服務，整體25年公司半導體業務營收有望較去年成長約60%，而PCB設備則在有機會雙位數成長。

大量核心產品涵蓋PCB鑽孔機、成型機及半導體AOI與量測設備。其中，高階CCD背鑽機台為公司近年營運成長的關鍵產品，主要應用於PCB封裝製程中的「背鑽」環節，透過CCD視覺系統進行高精度定位與深度控制，有助於降低殘留銅柱對訊號的干擾，提升多層與高階PCB的訊號完整性與整體良率，適用於AI伺服器等高頻高速板材製程。法人指出，目前高階CCD背鑽機台營收占比已提升至約5成，隨著高階PCB與AI伺服器需求延續，相關機台占比仍可望持續提升。

在半導體設備布局方面，大量亦積極切入先進封裝檢測與量測市場，其內層厚度量測機台屬於半導體量測與光學檢測設備產品線，應用於CoWoS、SoIC、FOPLP及2.5D/3D IC等先進與多層封裝製程，用於精準量測晶圓或載板內層銅箔、膜層及Molding/UnderFill等結構的厚度與形貌，協助客戶進行製程控制並提升良率。目前該量測設備已通過美系GPU大廠認證，有機會成為其供應鏈中的關鍵檢測設備，法人看好相關產品於26年有望帶來具彈性的成長動能。此外，公司亦已切入SoIC供應鏈並穩定出貨，同時入選CoPoS首波設備名單，其中CoPoS主要供應對應於Die Bonding製程的黏合位移量測，顯示其技術能力正逐步延伸至更高階的半導體製程應用。

在PCB與半導體同步強勁之下，大量前11月營收年增超過100%。公司下半年產能滿載，部分訂單已遞延至26年交貨。法人看好，大量26年兩大產品線將維持目前的約9比1占比，並預估公司26年高階背鑽機出貨量將達到600台以上，有利進一步優化產品組合，使26年整體營收、獲利表現可期。

德律(3030)主力產品設備包含自動光學檢測設備、錫膏自動光學影像檢測機(SPI)、自動光學影像檢測機(AOI)、X-ray自動檢測機(AXI)、電路板測試機(BT/In-Circuit Board Tester)、組裝電路板測試機(MDA)、全功能電路板自動測試機等，近年積極開拓半導體製程的先進封裝應用，其N7950Q SII先進封裝檢測設備已成功打入日月光投控(3711)供應鏈，主要應用於矽穿孔(TSV)及玻璃基板鑽孔(TGV)等高階封裝結構檢測。隨著3D IC、HBM堆疊趨勢明確，先進封裝對高解析、高精度的AOI需求大幅提升，德律有望在此領域獲得更高成長動能。

群翊在AI伺服器、IC載板、先進封裝及玻璃基板等需求暢旺下，已掌握多家Tier-1大廠專案，目前高階設備接單占比已達75%，訂單能見度延伸至26年上半年。且公司同步投入27到28年新世代製程設備的提前布局，公司未來兩年的營運具備高度確定性。群翊近5年毛利率穩定上升，今年第2季更寫下67.89%的歷史新高。毛利率大幅走升，主要來自公司長期朝向高精密、客製化與高附加價值設備發展，使新接訂單的利潤結構明顯優於過去，逐步將群翊推向「高階設備供應商」定位。

目前，群翊已跨入晶圓級封裝(WLP)與板級封裝(PLP)設備，同時搶先切入玻璃基板製程。公司擁有能支援200微米超薄玻璃的製程能力，設備涵蓋塗布、固化、壓模與自動傳輸等完整流程，目前已在多家國際大廠導入實驗線與試產線，若未來玻璃基板正式商轉，有望成為群翊下一波成長主軸。

值得留意的還有長興(1717)旗下子公司、即將於26年1月掛牌上市的長廣(7795)，其核心產品為真空壓膜機，涵蓋單段式、2段式與3段式機型，營收9成以上來自設備銷售，其中高階3段式真空壓膜機占比已提升至5成以上。長廣設備主要應用於高層數ABF載板與高可靠度PCB製程，在AI伺服器與高效能運算晶片所需之十層以上載板製程中，屬於直接影響製程穩定度與最終良率的關鍵設備，亦是目前高階AI封裝不可或缺的核心製程環節。

公司表示，隨著AI晶片封裝面積放大、ABF層數持續上移，載板製程對壓膜均勻性、氣泡控制、樹脂溢流與板材平坦度的容忍度大幅降低，壓膜品質已成為影響整體良率與成本結構的關鍵。而長廣所專攻的3段式真空壓膜機，透過第3段伺服整平設計，可精準控制Z軸位置，在高真空條件下進行均勻加壓，有效抑制氣泡殘留與溢膠問題，並提升板厚一致性，使其成為AI Server與HPC封裝中對應高層數ABF載板的主流設備。

而長廣設備在實際量產製程中展現高度良率優勢，其單次壓膜良率可達98.5%，多層壓合後整體良率亦能維持在86%以上，顯著高於產業平均水準。由於ABF載板本身屬於高單價、高材料成本的製程，一旦於壓膜段產生缺陷，後段鑽孔、鍍銅與電測的報廢成本極高，因此能夠穩定守住壓膜良率的設備，實際上具備放大整體產線投資效益的功能，也使一線載板廠在高階產線擴充時，優先選擇具備實績與良率優勢的設備供應商，進一步拉高長廣在高階製程中的進入門檻與客戶黏著度。

因應下一世代高速運算使用的ABF材料樹脂含量降低、流動性變差所帶來的良率挑戰，長廣開發最新產品90噸三段式真空壓膜機，透過提高壓力條件並結合既有真空與整平技術，該設備可在更大晶片面積與更高層數條件下，持續維持氣泡抑制與平坦度表現。財務長吳志軒也透露，目前一線載板廠與CCL廠皆已下單，預期26年將有望看到營收貢獻；且由於該設備單價與毛利率皆高於既有機型，未來隨出貨放量，將有助於推升整體產品組合與獲利結構。

同時，長廣也積極布局下一世代先進封裝，包括玻璃載板、FOPLP/FOWLP面板級扇出封裝與系統級晶圓真空壓膜。公司已於23年向美國IDM大廠出貨玻璃基板真空壓膜測試機，良率獲其肯定，並持續開發支援600×600mm以上大尺寸薄型玻璃基板的設備。另在扇出型封裝方面，長廣的PLP/FOPLP相關真空壓膜技術也已進入台灣客戶驗證階段，有機會切入次世代半導體製程。整體來看，長廣正將既有在高階ABF製程中建立的良率與製程優勢，延伸至下一世代封裝應用，為中長期成長鋪路。